加工條件對(duì)微孔PC片材泡孔結(jié)構(gòu)及力學(xué)性能的影響.pdf

1、本研究運(yùn)用常規(guī)的模壓機(jī)，在聚碳酸酯(PC)粘彈態(tài)范圍內(nèi)制備出了微孔發(fā)泡 PC 薄型片材。通過選擇合適的發(fā)泡劑與活化劑，以及對(duì)加工條件的探索，研究了加工條件對(duì)微孔PC片材的泡孔結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的影響。 本論文重點(diǎn)研究了加工條件對(duì)微孔 PC 片材泡孔結(jié)構(gòu)的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，飽和時(shí)間，飽和壓力，上、下板飽和溫度對(duì)微孔 PC 片材的泡孔尺寸、泡孔密度和相對(duì)密度影響較大。其中，飽和壓力對(duì)泡孔結(jié)構(gòu)的影響呈簡單的線性關(guān)系，單調(diào)上升或下降；而其

2、它加工條件對(duì)泡孔結(jié)構(gòu)的影響則呈拋物線或類拋物線變化規(guī)律。通過本論文的探索實(shí)驗(yàn)，得到適宜的微孔 PC 薄型片材的加工條件為：預(yù)熱時(shí)間6分鐘，飽和時(shí)間11分鐘，飽和壓力大于 18MPa，上板溫度135℃，下板溫度180℃，發(fā)泡劑濃度20phr，活化比0.5。此外，本論文對(duì)加工條件對(duì)微孔PC片材的泡孔壁厚的影響也進(jìn)行了探索。 對(duì)微孔 PC 片材的力學(xué)性能進(jìn)行了測試，研究了加工條件對(duì)力學(xué)性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示：上、下板溫度對(duì)拉伸模量、