板級(jí)電子封裝動(dòng)態(tài)彎曲實(shí)驗(yàn)及其數(shù)值模擬.pdf

1、移動(dòng)電子產(chǎn)品在跌落/沖擊過(guò)程中,電路板與芯片之間的細(xì)小焊點(diǎn)連接是最容易發(fā)生破壞的部位,研究其在跌落/沖擊中的力學(xué)行為是移動(dòng)電子產(chǎn)品可靠性研究的重要內(nèi)容。 本文對(duì)板級(jí)電子封裝進(jìn)行了4點(diǎn)動(dòng)態(tài)彎曲實(shí)驗(yàn),采用高速攝影技術(shù)和數(shù)字圖像相關(guān)方法測(cè)量了PCB板的變形,建立了板級(jí)封裝的動(dòng)態(tài)彎曲有限元模型,并與實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比驗(yàn)證,研究了設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)參數(shù)對(duì)焊點(diǎn)應(yīng)力的影響。 結(jié)果表明,采用高速攝影結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)方法測(cè)量動(dòng)態(tài)PCB變形的方法是可行的

2、,建立的模擬動(dòng)態(tài)彎曲過(guò)程的數(shù)值模型是合理的。鋼球跌落高度增大,焊點(diǎn)應(yīng)力和PCB撓度增大,但當(dāng)?shù)涓叨冗_(dá)到168mm時(shí),應(yīng)力增加趨于緩慢；PCB板的彎曲剛度對(duì)焊點(diǎn)應(yīng)力有顯著影響,某一特定的PCB板彎曲剛度對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)應(yīng)力最大值,當(dāng)PCB剛度達(dá)到這一值時(shí),焊點(diǎn)應(yīng)力達(dá)到最大值,隨后應(yīng)力隨著剛度增大反而下降；封裝安裝角對(duì)焊點(diǎn)應(yīng)力有顯著影響,設(shè)計(jì)中應(yīng)盡可能減小安裝角以降低焊點(diǎn)應(yīng)力。 本文研究的結(jié)論有助于電子封裝工程師了解PCB板的變形和焊點(diǎn)的