CBC及CMC金屬層狀復(fù)合材料的研制.pdf

1、本文由三部分組成，第一部分是“三合金調(diào)諧片(CBC)的研制”，CBC(Cu/BMn40-1.5/Cu)是一種在軍工配件上使用的，具有特殊彈性性能的層狀復(fù)合材料，實驗中對芯材錳白銅的熔煉工藝進行了選擇，確定了最佳的CBC加工工藝，并對制備出的CBC做了不同狀態(tài)下抗拉強度、電導(dǎo)率、彈性模量等物理性能測試。第二部分著力解決生產(chǎn)中“Cu/Mo/Cu電子封裝材料中Mo的分層問題”。通過改進生產(chǎn)工藝，解決了Mo的分層問題，提高了成品率。并研究了Mo

2、在再結(jié)晶過程中的組織變化，提出了Mo的再結(jié)晶機制。并第三部分通過在實驗中過程中發(fā)現(xiàn)材料在剪切變形后其組織變化的特殊規(guī)律，由此提出一個新的細化金屬板材晶粒的工藝方案構(gòu)想。 結(jié)果表明： (1)采用鎂砂坩堝真空熔煉，并且延長真空熔煉時間和采用凝固出氣的方法，可以獲得綜合性能較好的錳白銅芯材，有利于與銅板的熱軋復(fù)合。 (2)軋制復(fù)合時，選用2.8mm的銅板配3mm的芯材，冷軋至成品后可以達到1:1.22:1，這已經(jīng)達到了

3、工程允許的誤差范圍，達到了實驗的目的。 (2)隨著冷軋變形量的增加，錳白銅和CBC的彈性模量逐漸升高。隨著退火溫度的升高，CBC的彈性模量變化不大。 (3)CBC在冷軋狀態(tài)下微觀組織為變形拉長晶粒，此時抗拉強度最高，電導(dǎo)率最低。到400℃退火后銅層晶粒已經(jīng)開始再結(jié)晶，800℃退火后銅層晶粒完全長大?？估瓘姸葎t隨著退火溫度的升高逐漸降低。電導(dǎo)率先升高后降低，在400℃退火后達到最高值。 (5)對CBC的電導(dǎo)率、彈性

4、模量理論值進行計算，發(fā)現(xiàn)電導(dǎo)率比實測值偏高，而彈性模量與實測值相差不大，可以用疊加法估算其彈性模量。 (6)利用1150℃退火后的再結(jié)晶鉬板制備Cu/Mo/Cu，成品率較其它狀態(tài)較好，但還是達不到生產(chǎn)要求。將Cu/Mo/Cu熱軋復(fù)合溫度由850℃提高到950℃，可達到90％的成品率，滿足生產(chǎn)要求。 (7)Mo在再結(jié)晶溫度以下的熱加工過程中動態(tài)回復(fù)是主要的軟化機制。 (8)Mo在再結(jié)晶過程中存在“纖維組織寬化”的現(xiàn)