應(yīng)用側(cè)方加壓技術(shù)根管內(nèi)根充糊劑的分布.pdf

1、　　目的：通過觀察使用側(cè)方加壓技術(shù)后根管內(nèi)根充糊劑的分布，探討根管封閉劑存在于牙膠尖之間和牙膠尖與根管壁之間的不同分布的原因，以及根管封閉劑的分布與根尖微漏的關(guān)系。方法：被檢測的根管封閉劑分別為氫氧化鈣類的根管封閉劑(Diapex,BISCO，INC.SCHAMBURG,U.S.A.)、氧化鋅丁香油水門汀類的根管封閉劑(Cortisomol，PIERREROLLAND/FRANCE)、環(huán)氧化樹脂類的封閉劑(AHPlus，DeTrey/D

2、entsply,Konstanz，Germany)、玻璃離子類的根管封閉劑(Ketac-Endo，Espe，Seefeld，Germany)。采用逐步后退技術(shù)預(yù)備40顆單根管離體牙。應(yīng)用側(cè)方加壓技術(shù)進行根管充填后，各實驗組標(biāo)本除根尖端1mm外用蠟和指甲油雙層封閉，并將其置入37℃恒溫浴槽中，4個月后取出。將牙根縱向劈開，暴露出牙膠和牙本質(zhì)交界面，在4倍放大的立體顯微鏡下觀察。隨機抽取每組標(biāo)本中的4個樣本，將根充材料作增菌培養(yǎng)。結(jié)論如果按