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1、SiC材料與Si和GaAs材料相比,具有禁帶寬、臨界擊穿電場(chǎng)寬、飽和電子漂移速度高、熱導(dǎo)率大等優(yōu)良特性,因此成為制作高溫、高頻、大功率器件的理想半導(dǎo)體材料。本文主要研究了SiC MOS的電學(xué)特性和主要工藝。介紹了MOSFET的理論基礎(chǔ),研究了影響6H—SiC MOSFET溝道遷移率的各種散射機(jī)制,包括體晶格散射,表面粗糙度散射,表面聲子散射和界面態(tài)散射以及高場(chǎng)遷移率,根據(jù)半導(dǎo)體器件物理理論,推導(dǎo)和編程建立了一種遷移率解析模型,并討論了溫
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