FCBGA環(huán)氧固化工藝的設(shè)備改造及工藝優(yōu)化.pdf

1、本文根據(jù)英特爾上海封裝測試工廠實際生產(chǎn)的需要對FDBGA生產(chǎn)的環(huán)氧固化工藝進行了設(shè)備的改進及工藝的優(yōu)化，并且投入生產(chǎn)達到了預期效果。 本文的主要工作包括： (1) 對環(huán)氧固化的工藝進行了研究。環(huán)氧固化站點是一個非常重要的工序,而其中的時間及固化的溫度,是整個工序的關(guān)鍵,本文采用Blue MBI32i烘箱, 利用電加熱的方式，加熱的溫度從15oC到300oC, 并使用了水冷卻技術(shù)，保證了能夠精確的快速的控制溫度。

2、(2) 在理論分析的基礎(chǔ)上，對設(shè)備進行了改造設(shè)計與實施。在傳熱的模擬計算的基礎(chǔ)上，進行了具體改造設(shè)計，并對改造效果進行了理論計算。理論計算和實驗驗證表明，改造后設(shè)備滿足設(shè)計的要求，設(shè)備的利用率提高了44％。 (3)對改造后的設(shè)備進行了進一步的詳細實驗驗證，通過財務(wù)分析，使用改造后的設(shè)備，能夠節(jié)約三百多萬美元 ,同時節(jié)約了工廠的場地等,生產(chǎn)效率提高40％。 通過資源共享，可以把本文的改造項目推廣到Intel公司其它四個工廠