RYJ-Ⅱ型熱壓設(shè)備關(guān)鍵部件研制及壓力系統(tǒng)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文針對聚合物微器件制作的需要，研制了RYJ-Ⅱ型熱壓成形設(shè)備的熱壓頭部件及精密調(diào)平裝置，設(shè)計(jì)了RYJ-Ⅱ型熱壓成形設(shè)備壓力與位移控制系統(tǒng)的硬件，分析了兩熱壓面之間的壓力一致性問題。 研制了包括熱壓板、隔熱板、恒溫板以及油冷卻系統(tǒng)在內(nèi)的RYJ-Ⅱ型熱壓成形設(shè)備的熱壓頭部件。用ANSYS有限元軟件仿真了熱壓板的升溫過程以及升溫過程中溫度傳感器檢測溫度與熱壓面溫度的差異。熱壓過程中，上、下熱壓面的不平行會導(dǎo)致兩熱壓面之間壓力分布不均

2、勻，從而影響了聚合物微器件的一致性。在下熱壓頭部件下設(shè)計(jì)了一種利用楔塊之間相對轉(zhuǎn)動實(shí)現(xiàn)調(diào)平的精密調(diào)平裝置，用于調(diào)整下熱壓頭部件的姿態(tài)，實(shí)現(xiàn)上、下兩熱壓面的平行。計(jì)算出了實(shí)際調(diào)平過程中三個(gè)旋轉(zhuǎn)角度的計(jì)算公式以及調(diào)平裝置的極限調(diào)平角度，并做了大量的調(diào)平實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了下熱壓面的調(diào)平。完成了RYJ-Ⅱ型熱壓成形設(shè)備壓力與位移控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)，壓力控制范圍0～50KN，位移控制范圍0～200mm。通過改進(jìn)的數(shù)字PID控制器，實(shí)現(xiàn)了壓力和位移的精確

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