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文檔簡介
1、低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC)成長迅速已成為許多微電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一,利用低溫共燒陶瓷技術(shù)制作的模塊具有很多優(yōu)異的性能:設(shè)計(jì)靈活性、可重新分配結(jié)構(gòu)、緊密性、可靠性等,使得低溫共燒陶瓷技術(shù)應(yīng)用廣泛,如醫(yī)學(xué)檢測微型化儀器,射頻和微波通信模塊等。 近年來低溫共燒陶瓷內(nèi)埋式元件建模研究已經(jīng)取得了很多成果,但隨著內(nèi)埋式被動元件復(fù)雜度增加,低溫共燒陶瓷技術(shù)建模工作難度加大,如何建立合適的等效電路模型并且通過模型庫完成集成電路模塊的電路
2、設(shè)計(jì)是的主要研究方向,目前這方面的研究在國內(nèi)還很少。 本論文首先探討低溫共燒陶瓷技術(shù)、工藝制程和內(nèi)埋式被動元件的設(shè)計(jì)流程,并且針對低溫共燒陶瓷制做過程比較分析電磁模擬與量測軟件的具體作用。 其次重點(diǎn)探討建立修正T型等效電路模型的理論過程,通過仿真得到修正T型等效電路模型可預(yù)測電感元件的并聯(lián)諧振點(diǎn)、串聯(lián)諧振點(diǎn)、接地諧振點(diǎn)。電感結(jié)構(gòu)的不同會導(dǎo)致其物理性能和電氣參數(shù)的變化,論文以萬等效電路為基礎(chǔ)量測低溫共燒陶瓷內(nèi)埋式元件的性能
3、,歸類出低溫共燒陶瓷元件的結(jié)構(gòu)與品質(zhì)因數(shù)的關(guān)系,建立基本的低溫共燒陶瓷元件模型資料庫。 最后利用內(nèi)埋式元件資料庫的建立經(jīng)驗(yàn),嘗試在低溫共燒陶瓷中進(jìn)行初步的電路設(shè)計(jì),架構(gòu)出基于低溫共燒陶瓷中的T原型帶通濾波器,設(shè)計(jì)四種不同的帶通濾波器。論文實(shí)現(xiàn)的基于LTCC的帶通濾波器在信號檢測和信號處理方面有很多優(yōu)勢,不僅此濾波器性能參數(shù)不易發(fā)生變化,而且所實(shí)現(xiàn)的功能模塊尺寸微小,適用于醫(yī)學(xué)檢測儀器和通信檢測模塊。 研究結(jié)果表明,本文實(shí)
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