微波LTCC垂直通孔互連建模研究.pdf

1、低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)是多芯片組件(MCM)技術(shù)的核心之一。LTCC技術(shù)以其優(yōu)異的射頻性能，成為目前高速高密度三維集成技術(shù)研究發(fā)展的熱點(diǎn)，在各類雷達(dá)通信系統(tǒng)中得到廣泛的應(yīng)用。LTCC多層電路結(jié)構(gòu)要求實(shí)現(xiàn)信號(hào)的層間互連，互連的效果制約著電路系統(tǒng)的整體性能，是LTCC電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵。本文重點(diǎn)研究LTCC中傳輸線之間的層間垂直通孔互連結(jié)構(gòu)，并對(duì)其進(jìn)行建模。
　　

2、首先對(duì)LTCC中微帶線、帶狀線和共面波導(dǎo)三種傳輸線的損耗及傳播特性進(jìn)行分析，從損耗的角度提出改善LTCC電路設(shè)計(jì)的方案。并根據(jù)電磁波傳播的奇偶禁戒原理，深入細(xì)致分析了三種傳輸線至垂直通孔處的模式轉(zhuǎn)換問題，結(jié)合LTCC標(biāo)準(zhǔn)工藝規(guī)范，建立了微帶線至帶狀線、微帶線到共面波導(dǎo)、帶狀線至帶狀線、帶狀線到共面波導(dǎo)、共面波導(dǎo)到共面波導(dǎo)的六種層間垂直通孔互連結(jié)構(gòu)在微波頻段的通用模型，并加工測(cè)試，驗(yàn)證了模型的可行性。
　　同時(shí)本文將多維柯西近似法引