微波LTCC技術(shù)設(shè)計.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩66頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、LTCC(低溫共燒陶瓷,LOW Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)是一種減小系統(tǒng)體積和重量、提高系統(tǒng)性能的有效途徑。本文對LTCC無源電路進(jìn)行了研究,并設(shè)計了基于LTCC的X波段T/R組件。 本文綜述了LTCC技術(shù)的工藝和特點,并對其內(nèi)埋置電感技術(shù)進(jìn)行了全面的論述:利用HFSS和ADS軟件設(shè)計出一個感值為6.6nH的三維Helical結(jié)構(gòu)電感,并給出了仿真結(jié)果來證明設(shè)計的合理性。 針對LTCC

2、工藝限制,本文對LTCC中采用網(wǎng)狀金屬接地面替代全金屬接地面的影響進(jìn)行了分析,并提出了相應(yīng)的解決措施。 最后,本文設(shè)計了基于LTCC工藝的發(fā)射功率大于9w的X波段T/R組件,重點對組件的實現(xiàn)方案、高功率放大器進(jìn)行了研究。該T/R組件整體上采用相控陣體制的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn),各功能單元采用了MMIC芯片來進(jìn)行設(shè)計,其中移相器、衰減器采用多功能芯片來實現(xiàn),并設(shè)計成收發(fā)共用的結(jié)構(gòu),減少了所需的芯片數(shù)量,有利于減小整個組件的尺寸。采用功率分配/

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論