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文檔簡介
1、LTCC(低溫共燒陶瓷,LOW Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)是一種減小系統(tǒng)體積和重量、提高系統(tǒng)性能的有效途徑。本文對LTCC無源電路進(jìn)行了研究,并設(shè)計了基于LTCC的X波段T/R組件。 本文綜述了LTCC技術(shù)的工藝和特點,并對其內(nèi)埋置電感技術(shù)進(jìn)行了全面的論述:利用HFSS和ADS軟件設(shè)計出一個感值為6.6nH的三維Helical結(jié)構(gòu)電感,并給出了仿真結(jié)果來證明設(shè)計的合理性。 針對LTCC
2、工藝限制,本文對LTCC中采用網(wǎng)狀金屬接地面替代全金屬接地面的影響進(jìn)行了分析,并提出了相應(yīng)的解決措施。 最后,本文設(shè)計了基于LTCC工藝的發(fā)射功率大于9w的X波段T/R組件,重點對組件的實現(xiàn)方案、高功率放大器進(jìn)行了研究。該T/R組件整體上采用相控陣體制的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn),各功能單元采用了MMIC芯片來進(jìn)行設(shè)計,其中移相器、衰減器采用多功能芯片來實現(xiàn),并設(shè)計成收發(fā)共用的結(jié)構(gòu),減少了所需的芯片數(shù)量,有利于減小整個組件的尺寸。采用功率分配/
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