純鈦表面不同的理化處理對(duì)鈦-瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響.pdf

1、目的:
　　崩瓷是由于金-瓷界面內(nèi)應(yīng)力或瓷層內(nèi)應(yīng)力集中，導(dǎo)致瓷層斷裂或產(chǎn)生隱性裂紋，它是純鈦烤瓷修復(fù)體失敗的常見(jiàn)原因。因此在上瓷之前就有必要對(duì)鈦基底冠表面進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚恚岣呒冣伇砻鎸?duì)瓷層的結(jié)合力是重要且臨床迫切需要的。
　　本實(shí)驗(yàn)通過(guò)在純鈦表面分別應(yīng)用噴砂處理、化學(xué)溶液處理、噴砂與化學(xué)溶液聯(lián)合處理進(jìn)行表面改性，探討其對(duì)鈦-瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響，為臨床工作提供理論及實(shí)驗(yàn)依據(jù)。
　　材料與方法:
　　制備25mm×3m

2、m×0.5mm的鍛造純鈦試件80個(gè)，按以下不同處理方法分成八組:空白組(C);110μmAl2O3噴砂組(S);35％ HNO3-5％ HF酸洗組(H+):50％NaOH-10％ CuSO4·5H2O堿洗組(OH-);先噴砂+酸洗組(S+H+);先噴砂+堿洗組(S+OH-);先酸洗+噴砂組(H++S);先堿洗+噴砂組(OH-+S)。處理后測(cè)量各組表面粗糙度及潤(rùn)濕角，之后按要求于各組試件中間堆塑8mm×3mm×1mm低熔瓷粉，置于烤瓷爐中

3、燒制。烤瓷完成后從各組中隨機(jī)取出一個(gè)試件進(jìn)行掃描電鏡(SEM)觀察界面組織形貌，能譜分析(EDS)界面成分。每組剩余試件應(yīng)用三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)測(cè)出瓷層與純鈦崩脫時(shí)的斷裂強(qiáng)度，斷裂后瓷斷面應(yīng)用X射線衍射(XRD)分析斷面物相組成。采用SPSS軟件對(duì)各組測(cè)得的粗糙度、潤(rùn)濕角、結(jié)合強(qiáng)度分別進(jìn)行單因素方差分析，分別進(jìn)行粗糙度與結(jié)合強(qiáng)度、潤(rùn)濕角與結(jié)合強(qiáng)度的皮爾遜相關(guān)性分析，得出統(tǒng)計(jì)學(xué)結(jié)果。
　　結(jié)果:
　　1.空白組、酸洗組、堿洗組三組間結(jié)

4、合強(qiáng)度無(wú)顯著性差異(P＜0.05)。單純堿洗或與噴砂聯(lián)合處理組均增加純鈦表面潤(rùn)濕性。
　　2.與以上三組相比，剩余五組鈦-瓷結(jié)合強(qiáng)度均有顯著提高，且具有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P＜0.01)，其中堿洗+噴砂組(0H-+S)結(jié)合強(qiáng)度為最高(41.36±3.55MPa)。各組中經(jīng)噴砂處理后均增加純鈦表面粗糙度與結(jié)合強(qiáng)度。
　　3.噴砂與化學(xué)溶液處理的先后順序?qū)︹?瓷結(jié)合強(qiáng)度有顯著影響(P＜0.01)。噴砂+堿洗組(S+0H-)與堿洗+噴砂組

5、(0H-+S)相比，OH-+S組結(jié)合強(qiáng)度更高。
　　4.各組處理后純鈦表面粗糙度與結(jié)合強(qiáng)度(P=0.128，R=+0.585)、潤(rùn)濕性與結(jié)合強(qiáng)度無(wú)直接的線性關(guān)系(P=0.195，R=-0.511)，但純鈦表面適當(dāng)?shù)谋砻孀獠诙扰c潤(rùn)濕性搭配對(duì)鈦-瓷之間的結(jié)合強(qiáng)度有一定影響。
　　5.堿洗+噴砂組(0H-+S)界面結(jié)合平滑連續(xù)且沒(méi)有明顯裂紋，鈦-瓷結(jié)合界面氧化層主要由Ti、Si和0元素構(gòu)成。鈦-瓷斷裂后，瓷側(cè)表面成分主要為鈦的氧化