以陽離子型Gemini表面活性劑膠束為模板合成介孔二氧化硅材料.pdf

1、本文以不同疏水鏈長的新型的陽離子型Gemini(結(jié)構(gòu)式為[C<,n>H<,2n+1>N<'+>(CH<,3>)<,2>-(CH<,2>)<,s>-N<'+>(CH<,3>)<,n>C<,n>H<,2n+1>]·2Br<'->)表面活性劑膠束為模板合成了不同結(jié)構(gòu)的介孔二氧化硅材料,并且利用小角X射線衍射、N<,2>吸附-脫附、電子掃描電鏡等技術(shù)對合成材料進(jìn)行了表征.系統(tǒng)研究了表面活性劑與硅源的比例、乙酸乙酯與硅源的比例、水熱晶化溫度、有機(jī)

2、小分子(如1,3,5-三甲苯)對介孔材料的孔道結(jié)構(gòu)、比表面積、孔徑分布、孔體積等參數(shù)的影響.實驗研究表明:當(dāng)以C<,12-2-12>表面活性劑膠束作模板時,合成出體心立方結(jié)構(gòu)(空間群Ia3d)的介孔二氧化硅材料.孔結(jié)構(gòu)的有序性隨表面活性劑與硅酸鈉比例的增加而增加,當(dāng)表面活性劑與硅源的比例大于0.16:1時就能得到高質(zhì)量的介孔二氧化硅.在氣體吸附-脫附曲線上出現(xiàn)Ⅳ類型的等溫線,表明所合成的材料的孔徑在介孔范圍之內(nèi).在相對壓力P/P<,0>

3、=0.15-0.25和P/P<,0>=0.8-1處出現(xiàn)了兩個H1型的滯后環(huán),分別是由介孔材料的內(nèi)部孔道和顆粒之間的空隙的毛細(xì)凝結(jié)所引起的;隨C<,12-2-12>表面活性劑與硅酸鈉比例的增加,BET比表面積增加,最大可達(dá)到1100 m<'2>/g;隨CH<,3>COOC<,2>H<,5>與Na<,2>SiO<,3>·9H<,2>O摩爾比例增大,孔道的有序性降低,BET比表面積和孔體積均呈遞減的趨勢;隨水熱反應(yīng)溫度升高,孔道的有序性降低;