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1、本文設(shè)計實現(xiàn)了一款12位8通道串行輸出接口的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)芯片,電路結(jié)構(gòu)選用逐次逼近(SAR)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)換器內(nèi)部集成了多路復(fù)用器、轉(zhuǎn)換寄存器和復(fù)合型DAC,實現(xiàn)了數(shù)字碼的串行輸出。其中基準源電壓為4.096V,設(shè)計中通過性能優(yōu)化,溫度系數(shù)為15ppm/℃。比較器采用三級級聯(lián)的筘位比較器結(jié)構(gòu)形式,不僅較容易實現(xiàn)了高增益,還減小了傳輸延遲。DAC在總結(jié)改進傳統(tǒng)單一結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,采用了電壓定標和電荷定標的復(fù)合式結(jié)構(gòu),這種分段復(fù)合式結(jié)構(gòu)
2、不但避免了大電容引入的匹配性問題,而且由于引入了電阻,減小了電路本身的線性誤差。 電路實現(xiàn)采用CSMC 0.5μm N阱雙層多晶雙層金屬(DPDM)工藝,芯片完整版圖面積為2.5×2.2mm<'2>。最后對流片后芯片進行測試,測試結(jié)果顯示轉(zhuǎn)換時間為7.5μs,轉(zhuǎn)換精度達到12bits,正常工作電流為2.8mA,積分非線性(INL)和微分非線性(DNL)均小于1LSB。 此轉(zhuǎn)換器面積小、功耗低以及方便連接的串行接口方式,這
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