Ag-Cu-In-Sn低溫釬焊料制備技術(shù)的研究.pdf

1、本論文針對(duì)目前液相線溫度在500-600℃范圍內(nèi)的銀基釬焊料的空缺，通過(guò)分析Ag-Cu-In-Sn系二元系、三元系相圖，確定了熔化溫度在500-600℃區(qū)間的銀銅共晶合金釬料成分，并采用了強(qiáng)制大變形熱擠壓后熱、冷軋和快速凝固兩種工藝方法分別制備出了Ag-Cu-In-Sn合金釬料。借助DTA、X射線衍射、金相顯微鏡、掃描電鏡等測(cè)試手段，分析了合金的熔化特性、顯微組織及合金相組成，并對(duì)釬料的流動(dòng)性、潤(rùn)濕性及力學(xué)性能進(jìn)行了測(cè)試和分析。其主要研

2、究結(jié)果如下： （1）當(dāng)Ag-Cu-In-Sn合金按質(zhì)量比Ag：Cu：In：Sn為57.6：22.4：10：10時(shí)合金通過(guò)DTA分析確定了真空熔煉狀態(tài)下釬料合金的液相線溫度為567℃；非真空熔煉時(shí)合金的液相線溫度為606℃。經(jīng)過(guò)X射線衍射分析該合金主要是由具有面心立方結(jié)構(gòu)的富Ag的α相和具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)富Cu的β相組成；非真空熔煉的合金中除了上述兩個(gè)相外，還含有大量氧化物相，如SnO2、In2O3、CuO。 （2）Ag-Cu-

3、In-Sn釬料合金采用強(qiáng)制大變形熱擠壓工藝和快速凝固工藝均可以制得0.1mm以下的薄帶，可用于銀基等合金的釬焊。 （3）兩種方法制備的釬料合金在高于液相線20℃、40℃、60℃以上時(shí)，在Ni板上鋪展的表面質(zhì)量均較好，無(wú)塊狀物殘留。釬料合金與鎳板浸潤(rùn)且浸潤(rùn)性極佳。液湘線溫度60℃以上時(shí)，釬料充分鋪展開(kāi)來(lái)，流動(dòng)性好。 （4）與擠壓開(kāi)坯方法比較，采用快速凝固法制備的合金釬料其物相是由富Ag相和Sn11Cu39相兩相組成，其組成