摻雜Sb的Sn-Ag-Cu系焊料合金性能的研究.pdf

1、目前無鉛焊料正朝著多元化方向發(fā)展，其中在Sn-Ag中加入了Cu的Sn-Ag-Cu系合金被普遍認為是最有潛力的替代含鉛的Sn-Pb焊料的產品。Sn-Ag-Cu系無鉛焊料具有熱疲勞性能優(yōu)良、接合強度高、蠕變特性大等優(yōu)點，其機械特性和使用可靠性均接近含鉛的Sn-Pb焊料，但Sn-Ag-Cu無鉛焊料存在很多不足，例如熔點比含鉛的Sn-Pb焊料高，潤濕性比Sn-Pb較差等。因此，Sn-Ag-Cu系無鉛焊料的性能有待于進一步改善。目前人們正在不斷探

2、索摻雜某種元素來提高Sn-Ag-Cu系無鉛焊料性能，例如，在Sn-Ag-Cu系無鉛焊料中摻雜Bi，以及摻雜微量稀土Ce等。 本課題選用Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛焊料，在其中摻雜一定量的Sb，研究摻雜后焊料的熔點、導電性、潤濕性、顯微組織的改善情況。 通過在Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛焊料中摻雜不同比例的Sb制備實驗樣品，其中，所選摻雜比例為0.1％～1.0％，每隔0.1％取一個實驗數據點，測試實驗樣品的性能，結

3、果表明：通過差示掃描量熱儀測試熔點，摻雜Sb后Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛焊料的熔點沒有明顯降低，并且摻雜過量Sb會使其熔點升高；通過數字四探針測試儀測試電阻率，摻雜Sb后Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛焊料的導電性有顯著提高；利用AUTOCAD軟件測量鋪展面積的方法測試潤濕角，摻雜Sb后Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛焊料的潤濕性明顯增強；通過掃描電子顯微境觀察到摻雜Sb后Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛焊料顯微組織結構更細化，更