晶粒尺寸對純鋅及其表面三價鉻鈍化膜腐蝕行為的影響.pdf

1、本文采用脈沖電鍍和直流電鍍的方法，選用檸檬酸型鍍液制備納米鋅鍍層，并通過X射線電子衍射標定鍍層晶粒尺寸以及擇優(yōu)生長取向。利用電化學方法分別研究了晶粒尺寸對純鋅及其表面三價鉻鈍化膜腐蝕行為的影響。 通過恒電位和恒電流的方法研究了晶粒尺寸對純鋅腐蝕行為的影響，引入隨機理論分析了晶粒尺寸對純鋅點蝕擊破電位、點蝕孕育時間以及穩(wěn)態(tài)點蝕成長速率的影響。結(jié)果表明：晶粒細化增加了純鋅點蝕擊破電位對電位掃描速度的敏感性；縮短了點蝕產(chǎn)生的時間，促進

2、了點蝕的產(chǎn)生，同時改變了純鋅的點蝕產(chǎn)生機制，由粗晶鋅的點蝕產(chǎn)生和修復在異地進行的B1機制轉(zhuǎn)變?yōu)榧{米鋅的點蝕產(chǎn)生和修復在同一處進行的B2機制，進一步分析穩(wěn)態(tài)點蝕成長速率得出晶粒細化抑制了純鋅穩(wěn)態(tài)點蝕的生長。 通過動電位極化曲線和電化學阻抗譜研究了晶粒尺寸對純鋅表面三價鉻鈍化膜腐蝕行為的影響。結(jié)果表明：三價鉻鈍化膜能夠明顯的抑制腐蝕的陰極反應，減緩腐蝕的進行。晶粒細化減小了三價鉻鈍化膜的膜電容Qfilm，同時增加了鈍化膜的阻抗模值｜