玻璃體切割術(shù)后并發(fā)性白內(nèi)障發(fā)病機制的實驗研究.pdf

1、目的:通過檢測玻璃體切割術(shù)后前房氧濃度和炎性因子的變化、晶狀體纖維細胞凋亡情況以、caspase-8和DLAD基因表達的變化以及硅油填充術(shù)后晶狀體基因表達譜的變化,探討玻璃體切割術(shù)后并發(fā)性白內(nèi)障的可能發(fā)病機制。
　　方法:分五部分進行研究,第一部分:建立兔眼玻璃體切割術(shù)后并發(fā)性白內(nèi)障的動物模型,術(shù)后裂隙燈觀察晶狀體混濁程度并照相。第二部分:于術(shù)后1天、3天、7天、1月、3月抽取前房房水檢測氧濃度和IL-2、TNF-a的變化;第三部

2、分:于術(shù)后1天、3天、7天、1月、3月取兔眼晶狀體,病理學觀察晶狀體纖維細胞形態(tài)、原位末端核苷標記(TUNEL)法檢測其凋亡并計算凋亡指數(shù)(AI)、免疫組化法測定Caspase-8的表達。第四部分:采用半定量RT-PCR技術(shù)測定術(shù)后1天、3天、7天、1月、3月晶狀體上DLAD基因的表達情況。第五部分:應用DNA芯片技術(shù)對硅油填充術(shù)后晶狀體的基因表達譜進行差異表達譜分析,并采用實時定量PCR進行驗證。
　　結(jié)果:成功建立了玻璃體切割

3、術(shù)后并發(fā)性白內(nèi)障的動物模型;玻璃體切割術(shù)后前房氧含量和炎性因子IL-2、TNF-a有不同程度的增加;玻璃體切割術(shù)后晶狀體纖維細胞凋亡增加,細胞內(nèi)Caspase-8明顯表達;玻璃體切割術(shù)后晶狀體的DLAD基因隨時間延長表達逐漸減弱；芯片結(jié)果表明硅油填充術(shù)后晶狀體變化的基因主要有氧化應激、炎癥反應、細胞凋亡、信號傳導、細胞分化粘附等相關(guān)基因。實時定量PCR與芯片檢測結(jié)果具有相同的方向性,且數(shù)據(jù)非常接近。
　　結(jié)論:玻璃體切割術(shù)后晶狀體