鎢與銅合金的TLP連接及石墨表面金屬化研究.pdf_第1頁(yè)
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1、南京航空航天大學(xué)碩士學(xué)位論文鎢與銅合金的TLP連接及石墨表面金屬化研究姓名：劉仕福申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士專業(yè)：材料加工工程指導(dǎo)教師：沈以赴20060301鎢與銅合金的TLP連接及石墨表面金屬化研究iiABSTRACTInthethermalfusiondevicethematerialsofthePlasmaFacingComponentsareexpectedtohavehighthermalresistanceoutstingheatc

2、onductivity.Usingasinglekindofmaterialhowevercannotmeettheabovetworequirementsatonetime.Therefethejoiningtechniqueisregardedasaproperapproachtoimprovethepropertiesoftheconventionalmaterials.Tungstengraphitewhichhavehighm

3、eltingpointcanbeusedasthermalresistancematerialswhilecoppercopperalloyswhichhavehighthermalconductivitycanbeusedascoolingmaterial.Inthepresentwkthetransientliquidphase(TLP)diffusionbondingoftungstencopperalloyaswellasthe

4、surfacetitaniummetallizationofgraphitewereinvestigatedindetails.ByusingtheinterlayersofCuMnCuMnNipowdersystem(100minthickness)transientliquidphasediffusionbondingoftungstencopperalloyweresuccessfullycarriedoutunderthepre

5、ssureof3MPaat890℃f8hinavacuumfurnace.Theexperimentalresultsshowthatthedensemicrostructuresofthejointsaswellasthesoundbondingcoherencewiththebasematerialsareobtainedusingthe67Cu33Mn67Cu33Mn5Niastheinterlayerswiththetensil

6、estrengthsbeing102.4MPa125.8MParespectively.Whereasusingthe76Cu24Mn52Cu48Mnastheinterlayersresultsinthefmationoftheloosemicrostructuresconsistingofunmeltedparticleswiththetensilestrengthsof60.1MPa51.7MParespectively.Ital

7、soshowsthatwithincreasingtheMncontentfrom24wt%to33wt%themicrostructurebecomesdenserwhilethetensilestrengthalsoshowsanenhancement.HoweverwithafurtherincreaseintheMncontentthedensificationtheresultantbondingcoherencedecrea

8、se.Withtheinterlayersoptimized(67Cu33Mn67Cu33Mn5Ni)theeffectsoftheprocessparameterssuchasthebondingtemperatureholdingtimepressureonthemicrostructurestheattendanttensilestrengthwereinvestigated.Itshowsthatwithincreasingth

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