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文檔簡介
1、本論文采用磁控濺射法在AlN陶瓷表面沉積上一層不同厚度的Ti金屬層,隨后使用電化學(xué)沉積法在Ti金屬表面沉積上一層Cu金屬層,使三層物質(zhì)之間緊密結(jié)合,并在Ar氣氛中在500-700℃之間進行熱處理,實現(xiàn)AlN陶瓷表面Cu金屬化。研究分析了Cu/Ti結(jié)合規(guī)律、Ti在AlN陶瓷表面沉積方式和AlN/Ti/Cu結(jié)合性能的影響因素。結(jié)果表明:
?。?)當(dāng)保溫時間相同時,隨著保溫溫度的升高,Cu與Ti之間的結(jié)合越來越緊密,Cu與Ti之間的擴
2、散反應(yīng)層由500℃保溫1h的幾乎不可見增加到700℃保溫1h的3.75μm,擴散反應(yīng)層中產(chǎn)生的相也由最初的CuTi一相增加到700℃的5相,其中包括Cu4Ti3、Cu3Ti2、CuTi、CuTi2和CuTi3,而CuTi依然產(chǎn)生最早,Cu/Ti結(jié)合的抗拉強度也隨著溫度的增加而增強,側(cè)面反應(yīng)了其中間層結(jié)合強度增強,但其脆性也隨之增加。當(dāng)溫度低于500℃時,Cu與Ti的將難以結(jié)合。
(2)當(dāng)保溫溫度相同時,隨著保溫時間的增加,Cu
3、與Ti之間的結(jié)合越來越緊密,其中間層厚度明顯增加,在保溫溫度為600℃和650℃的樣品在保溫時間延長到5h和6h后,厚度分別由保溫時間為1h的2.25μm和3μm增加到3.6μm和4.5μm左右,且都檢測出了新相Cu3Ti和Cu4Ti,但是其中CuTi產(chǎn)生最早,而其增加的相只是原有的相的含量達到XRD檢測的最低限度,Cu/Ti結(jié)合件的抗拉強度也隨著時間的增加而增強,側(cè)面反應(yīng)了其中間層的硬度增強,但其脆性也隨之增加。
(3)在一
4、定的濺射工作功率(145W)時,Ti在AlN陶瓷表面先成核形成小島狀點,隨后小島長大合并成大島狀,之后島狀物在相連,形成帶狀覆蓋在陶瓷表面,然后帶狀不斷擴張相連,形成完整的Ti覆蓋層,濺射時間越長,至少要30min以上才能得到連續(xù)的Ti沉積層,其Ti沉積層越厚且越均勻連續(xù),但是Ti層過厚會導(dǎo)致AlN陶瓷與金屬之間的中間層過厚,影響結(jié)合件的導(dǎo)熱性能。
(4)在AlN/Ti沉積件進行熱處理的過程中,AlN基體會與Ti產(chǎn)生反應(yīng),這個
5、反應(yīng)是從陶瓷與金屬的連接處開始進行的,在相同的保溫時間的情況下,保溫溫度越高會導(dǎo)致反應(yīng)物區(qū)域越厚,在Ti沉積層厚度為1.7μm左右時,樣品在700℃下保溫1h后,AlN陶瓷基體與Ti的反應(yīng)產(chǎn)物將覆蓋整個Ti金屬層,從而反應(yīng)產(chǎn)生的產(chǎn)物將會開始影響到樣品Ti一側(cè)的表面形貌,其反應(yīng)產(chǎn)生的產(chǎn)物主要為TiN和TiO2,其中TiN為AlN與Ti直接反應(yīng)的產(chǎn)物,而TiO2這是通過Ti與AlN陶瓷燒結(jié)時添加的燒結(jié)助劑中的O反應(yīng)產(chǎn)生的。
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