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1、隨著微波電路的工作頻率不斷提高,體積越來(lái)越小,對(duì)于薄片狀介質(zhì)基片的需求日益增長(zhǎng),在這些應(yīng)用中都必須準(zhǔn)確地知道介質(zhì)材料的微波特性。因此,固體電介質(zhì)薄膜、薄片復(fù)介電常數(shù)的測(cè)量有著很重要的實(shí)際意義。 本文主要對(duì)低損耗薄膜電介質(zhì)材料復(fù)介電常數(shù)的測(cè)試進(jìn)行系統(tǒng)的研究。在前人研究的基礎(chǔ)上,改進(jìn)了傳統(tǒng)的高Q圓柱諧振腔測(cè)量方法,用抬高樣品的高Q諧振腔法測(cè)量薄膜電介質(zhì)材料的復(fù)介電常數(shù)。在此基礎(chǔ)上建立了一套x波段自動(dòng)化測(cè)量系統(tǒng),由矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀內(nèi)部計(jì)
2、算機(jī)控制矢網(wǎng)對(duì)圓柱諧振腔進(jìn)行變頻測(cè)量,根據(jù)測(cè)量到的加載介質(zhì)前后圓柱諧振腔的諧振頻率和品質(zhì)因數(shù),自動(dòng)計(jì)算出被測(cè)材料的相對(duì)介電常數(shù)ε<,r>和損耗角正切tanδ。 本課題的主要工作包括: 1.通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)外相關(guān)測(cè)量技術(shù)的分析,根據(jù)實(shí)際情況,采用諧振腔法進(jìn)行測(cè)量;分析了諧振腔的基本理論;利用合適的墊片材料抬高樣品,把樣品置于腔中電場(chǎng)較強(qiáng)處,建立了抬高樣品的高Q諧振腔法測(cè)試的理論模型;推導(dǎo)出電介質(zhì)薄膜復(fù)介電常數(shù)的計(jì)算公式。
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