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文檔簡介
1、今天,各種各樣的電子設(shè)備在生活中日益普及,人們對于電子設(shè)備的要求已經(jīng)不僅僅停留在功能上了。輕薄化是電子設(shè)備發(fā)展的一個(gè)重要方向,隨之而來的就是對液晶面板輕薄化的要求,而輕薄化會(huì)帶來IC翹曲的問題。
為了分析IC翹曲的原因,本文首先對液晶顯示的原理及制造過程做了介紹,然后對COG及ACF技術(shù)進(jìn)行了詳盡的分析,以便更清楚地解釋采用低溫ACF以解決IC翹曲問題的機(jī)理和技術(shù)背景。
之后研究了影響IC翹曲的各種因素,提出
2、了降低主壓溫度,以解決IC翹曲問題的方法,并導(dǎo)入了新的低溫ACF以解決IC翹曲問題,根據(jù)試驗(yàn)后的接觸電阻測試結(jié)果,得出了該低溫ACF的最佳工藝窗口。但是應(yīng)用到產(chǎn)品上時(shí),應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際情況,進(jìn)行DOE實(shí)驗(yàn)以制定最適合該產(chǎn)品的工藝條件。
為了評價(jià)了本文提出的低溫ACF的性能,我們測量了很多參數(shù),如粒子捕捉率、反應(yīng)率、絕緣電阻、對ITO的腐蝕性等,證明本文提出的低溫ACF的可靠性。
在實(shí)際產(chǎn)品上使用了該款A(yù)CF,
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