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文檔簡介
1、在銅電解精煉過程中,As、Sb、Bi等雜質(zhì),尤其是sb、Bi,一直來被人們認(rèn)為是在陰極銅生產(chǎn)中影響陰極銅質(zhì)量的最為有害的元素。很久以來,許多從事冶金或相關(guān)專業(yè)的研究人員,對(duì)As、Sb、Bi、Pb等雜質(zhì)在銅電解精煉過程中的行為進(jìn)行了多項(xiàng)研究,如對(duì)存在形態(tài)和行為、陽極泥的形成機(jī)理,以及對(duì)陰極銅質(zhì)量的影響進(jìn)行了一系列的探索研究,并取得了可喜的科研成果。 在前人研究的基礎(chǔ)上,本文對(duì)歷年來貴冶陽極銅中As、Sb、Bi等雜質(zhì)在銅電解精煉過程
2、中的分配情況進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析。由于精礦的來源雜且成份難以予測,精礦中As、Sb、Bi的量有不斷上升的趨勢,而且目前火法煉銅工序還沒有一種較好的除雜方法,從而使陽極銅中As、Sb、Bi等雜質(zhì)含量偏高,電解液凈化系統(tǒng)龐大。尤其是陽極銅中的As、Sb、Bi在電解液中的分配比高,致使電解液中雜質(zhì)濃度居高不下,電解液凈化脫雜質(zhì)壓力大。因而通過對(duì)其分配行為及共同效應(yīng)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究和生產(chǎn)實(shí)踐研究。研究分析了貴冶陽極銅中As、Sb、Bi在銅電解精煉過程中的
3、溶出行為和分配行為、以及漂浮陽極泥的生成機(jī)理和條件,并掌握了As、Sb、Bi等雜質(zhì)對(duì)陰極銅的影響途徑,即在通常的銅電解生產(chǎn)條件下,主要以形成漂浮陽極泥附著在陰極上而影響陰極銅的質(zhì)量;通過實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn),在貴冶工業(yè)陽極中摻入As、Sb、Bi的復(fù)合陽極,研究了其在銅電解精煉過程中的電化學(xué)行為和分配行為,通過研究發(fā)現(xiàn)了陽極泥中含銻、鉍量隨陽極中的量的增加而增加,但在陽極泥中的分配比,銻卻下降,鉍則略有上升;進(jìn)行了多項(xiàng)電解液凈化除雜試驗(yàn)(離子交換法
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