基于高壓扭轉工藝的SiCp-A1基復合材料組織性能研究.pdf

1、SiCp／Al基復合材料具有比強度高、耐磨性高、熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)點,可廣泛應用于航空航天、機械制造等行業(yè)。傳統(tǒng)的制備方法制得的復合材料存在著顆粒團聚、致密性差、界面反應嚴重等問題。本文利用高壓扭轉法較強的剪切變形能力和較高的靜水壓力,結合粉末冶金工藝,在較低溫度下成功將SiC、Al混合粉末直接固結成組織致密、SiC顆粒分布均勻的復合材料,深入研究關鍵工藝參數(shù)對SiCp／Al基復合材料的組織和性能的影響。
　　 深入分析不同工藝參

2、數(shù)下試樣橫截面的顯微組織,結果表明,隨著扭轉半徑的增大,SiC顆粒在基體內的分布趨于均勻,基體晶粒從起始的等軸狀被拉長,逐漸成線狀。增大扭轉圈數(shù)和扭轉半徑,試樣積累的剪切變形量增大,SiC顆粒分布均勻性提高。增加壓力,SiC顆粒分布的均勻性有所改善,但均勻效果不甚明顯。隨著溫度的升高,基體變形阻力降低,在剪切作用下SiC分布逐漸均勻。增大SiC體積分數(shù),顆粒團聚現(xiàn)象則越嚴重,達到均勻分布所需的剪切變形量就越高。
　　 對高壓扭轉