電子設備高溫環(huán)境熱控制技術研究-材料及結構仿真.pdf

1、隨著微電子機械(MEMS)技術的發(fā)展，電子產(chǎn)品朝著微小型化、高密度、集成化的方向發(fā)展，導致集成器件周圍的熱流密度越來越大：以計算機的CPU為例，其運行過程中產(chǎn)生的熱流密度已經(jīng)達到60-100W/cm2，半導體激光器中更高甚至達到103 W/cm2數(shù)量級。而電子設備工作的可靠性對溫度卻十分敏感，溫度在70-80 C°水平上每增加1 C°，可靠性就會下降5％。因此有效解決電子元器件的散熱問題已成為當前電子設備制造的關鍵問題，高效熱控制技術也

2、隨之成為一個研究熱點。
　　本文主要是對高溫密閉環(huán)境下電子設備的熱控制進行隔熱結構設計并進行仿真及設計優(yōu)化，得出當隔熱層厚度在10mm時隔熱效果最佳；通過閱讀大量資料后摘取對微孔硅酸鈣柔性隔熱材料、纖維增強氣凝膠柔性隔熱復合材料、以蛭石為基質的高溫隔熱材料、復合氣凝膠隔熱材料，并對這幾種隔熱材料的性能進行對比選擇。在比較多種熱仿真軟件的基礎上，針對在300 C°的高溫環(huán)境下，用ANSYS仿真技術對密閉設備不同隔熱結構及隔熱材料的隔