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文檔簡介
1、隨著超大規(guī)模集成電路的發(fā)展,單個芯片上可集成的晶體管數(shù)量越來越多,IP核的數(shù)量也隨之迅速遞增。由于傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)(System-on-Chip,SoC)采用了總線結(jié)構(gòu),使得SoC存在著地址空間有限、無法同時支持一對以上的用戶通信和全局時鐘同步等問題。單個芯片上集成的IP核的增多,將導(dǎo)致這些缺點不可調(diào)和。因此,SoC已經(jīng)不適應(yīng)未來集成電路的發(fā)展需求。為了解決上述問題,一些專家和學(xué)者借鑒了計算機網(wǎng)絡(luò)技術(shù),提出了全新的互連結(jié)構(gòu)——片上網(wǎng)絡(luò)(N
2、etwork-on-Chip,NoC)。片上網(wǎng)絡(luò)將計算機網(wǎng)絡(luò)技術(shù)移植到芯片設(shè)計,它是一種基于網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和路由通信的機制。片上網(wǎng)絡(luò)從體系結(jié)構(gòu)上徹底解決總線架構(gòu)帶來的問題,提供了良好的并行通信能力,使得NoC成為面向納米工藝的新型體系結(jié)構(gòu)。
但是,隨著集成電路特征尺寸進(jìn)入納米量級后,由于工作電壓快速降低、工作頻率急劇升高,電路對于粒子輻射、電源和互連噪聲、電磁干擾的敏感度加劇,導(dǎo)致瞬態(tài)故障引發(fā)的軟錯誤率(SER,Soft Err
3、or Rate)快速攀升。相關(guān)文獻(xiàn)預(yù)測從1992年到2011年,軟錯誤率將上升9個數(shù)量級。因此,糾正軟錯誤已經(jīng)變成NoC設(shè)計過程中需要考慮的關(guān)鍵因素。另一方面,隨著制造的工藝尺寸不斷減小,單硅片上晶體管的密度和速度進(jìn)一步提高。但是,隨著硅特征尺寸接近原子量級,VLSI的偏差性和易于老化的脆弱性變地更加突出。未來的VLSI設(shè)計將有數(shù)千億晶體管組成,其中超過10%的晶體管由于磨損和工藝偏差將會產(chǎn)生硬件故障,因此,在設(shè)計NoC時必須要考慮潛在
4、的硬件故障。隨機的軟錯誤和潛在固有的硬件故障是NoC設(shè)計階段須面對的關(guān)鍵問題。
本論文的主要工作如下:
(1)介紹了片上網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生的背景、片上網(wǎng)絡(luò)研究的關(guān)鍵問題和國內(nèi)外研究現(xiàn)狀;此外,還介紹了片n上網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計和基于FPGA的硬件設(shè)計流程;
(2)深入研究片上網(wǎng)絡(luò)的資源網(wǎng)絡(luò)接口硬件結(jié)構(gòu),提出一種可以處理軟錯誤的資源網(wǎng)絡(luò)接口結(jié)構(gòu)。該方案在資源網(wǎng)接口中增加編碼電路以產(chǎn)生校驗位和解碼電路以糾
5、正一位軟錯誤。與其他NoC的資源網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)計相比,該結(jié)構(gòu)具有可靠性高、硬件開銷低等特點。實驗結(jié)果顯示,該設(shè)計通過了功能仿真,具有較小的硬件開銷;
(3)深入研究片上網(wǎng)絡(luò)的路由器硬件結(jié)構(gòu),在標(biāo)準(zhǔn)路由器中添加BIST電路,并在其RC模塊中增加狀態(tài)標(biāo)志寄存器標(biāo)志其相鄰路由器有無故障。若所要傳輸數(shù)據(jù)要到達(dá)的下一跳路由器無故障,則以原先規(guī)定的端口轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù),若有故障,則從其他端口轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù),從而達(dá)到容路由器中硬件故障的目的。與其他NoC
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