Cu、Ti包覆納米Si-,3-N-,4-粉末的制備及TiN-Ti-,5-Si-,3-結構的激光燒結合成.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、利用行星高能球磨機設備,高能機械合金化微米級的Si3N4/Cu和Si3N4/Ti體系,成功制備了納米Si3N4/Cu基及納米Si3N4/Ti基復合粉末,并研究了Si3N4/Ti納米復合粉末壓坯在激光高能作用下的顯微組織演變及性能變化。利用XRD、SEM、TEM、EDS分析和檢測手段,研究了納米復合粉末及粉末壓坯燒結樣的物相、晶粒大小、顆粒形貌和顯微組織,并闡明了納米復合粉末及燒結樣組織的形成機理。
   Si3N4/Cu復合粉末

2、顆粒的形貌隨著球磨時間的延長,由不規(guī)則形貌發(fā)生扁平化,進而不規(guī)則,最終變?yōu)榈容S狀。經12h球磨后,復合顆粒的尺寸由~74μm細化至~1.5μm,而Si3N4顆粒由微米級(尺寸~4μm)細化至納米級(10~25nm),且均勻分布于Cu基體上,形成Si3N4/Cu納米復合粉末,其界面結合良好。
   球磨轉速為250rpm下球磨Si3N4/Ti混合粉末,球磨8h后,Ti晶粒尺寸達極小值,約為16nm;球磨至16h,其晶粒尺寸為17n

3、m。球磨16h后,獲得晶粒尺寸~20nm的Si3N4均勻分布于Ti基體的納米復合粉末。球磨轉速為350rpm下球磨Si3N4/Ti混合粉末,機械球磨8h后,Ti晶粒達最小值,約為15nm;球磨時間延長至16h,其晶粒尺寸仍為15nm。經16h球磨,最終獲得晶粒尺寸~10nm的Si3N4均勻分布于Ti基體的納米復合粉末。
   激光燒結Si3N4/Ti納米復合粉末壓坯,原位合成了TiN/Ti5Si3復合結構。激光燒結球磨轉速為25

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