Cu、Ti包覆納米Si-,3-N-,4-粉末的制備及TiN-Ti-,5-Si-,3-結構的激光燒結合成.pdf

1、利用行星高能球磨機設備，高能機械合金化微米級的Si3N4/Cu和Si3N4/Ti體系，成功制備了納米Si3N4/Cu基及納米Si3N4/Ti基復合粉末，并研究了Si3N4/Ti納米復合粉末壓坯在激光高能作用下的顯微組織演變及性能變化。利用XRD、SEM、TEM、EDS分析和檢測手段，研究了納米復合粉末及粉末壓坯燒結樣的物相、晶粒大小、顆粒形貌和顯微組織，并闡明了納米復合粉末及燒結樣組織的形成機理。
　　 Si3N4/Cu復合粉末

2、顆粒的形貌隨著球磨時間的延長，由不規(guī)則形貌發(fā)生扁平化，進而不規(guī)則，最終變?yōu)榈容S狀。經12h球磨后，復合顆粒的尺寸由～74μm細化至～1.5μm，而Si3N4顆粒由微米級（尺寸～4μm）細化至納米級（10～25nm），且均勻分布于Cu基體上，形成Si3N4/Cu納米復合粉末，其界面結合良好。
　　 球磨轉速為250rpm下球磨Si3N4/Ti混合粉末，球磨8h后，Ti晶粒尺寸達極小值，約為16nm；球磨至16h，其晶粒尺寸為17n

3、m。球磨16h后，獲得晶粒尺寸～20nm的Si3N4均勻分布于Ti基體的納米復合粉末。球磨轉速為350rpm下球磨Si3N4/Ti混合粉末，機械球磨8h后，Ti晶粒達最小值，約為15nm；球磨時間延長至16h，其晶粒尺寸仍為15nm。經16h球磨，最終獲得晶粒尺寸～10nm的Si3N4均勻分布于Ti基體的納米復合粉末。
　　 激光燒結Si3N4/Ti納米復合粉末壓坯，原位合成了TiN/Ti5Si3復合結構。激光燒結球磨轉速為25