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文檔簡介
1、本課題的研究主要分為兩大部分,第一部分是多孔網(wǎng)狀Si3N4陶瓷增強(qiáng)體的制備以及性能檢測;第二部分是用ZL305鋁鎂合金對(duì)前期制備的多孔網(wǎng)狀Si3N4陶瓷增強(qiáng)體的浸滲工藝研究及其界面和耐磨性分析。旨在通過對(duì)這兩個(gè)部分所用材料和制備工藝上的分析,找出一種合適的符合性能要求的金屬基網(wǎng)絡(luò)交叉結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的制備工藝。 以β-Si3N4為骨料,選擇Al粉為低溫?zé)Y(jié)助劑,Al2O3、ZrO2為高溫?zé)Y(jié)助劑,助劑添加量均為β-Si3N4骨料質(zhì)量
2、的5%;添加少量鈣基膨潤土、羧甲基纖維素作為漿料流變劑;SiO2含量為30%的硅溶膠為粘結(jié)劑和溶劑,進(jìn)行混漿。 采用有機(jī)泡沫體浸漬工藝制備多孔網(wǎng)狀Si3N4陶瓷預(yù)制體,選用聚氨酯泡沫塑料為預(yù)制體浸漬骨架,通過平板擠壓和離心甩料,將漿料均勻涂掛到泡沫體孔筋上,烘干以后進(jìn)行燒結(jié)。 多孔陶瓷的燒結(jié)階段采用二步燒結(jié)工藝,即對(duì)多孔陶瓷預(yù)制體進(jìn)行一次預(yù)燒結(jié),補(bǔ)充浸漿后,再進(jìn)行二次燒結(jié),這種工藝彌補(bǔ)了一次燒結(jié)后由于有機(jī)泡沫體和其他低熔
3、點(diǎn)雜質(zhì)揮發(fā)遺留的孔洞而造成的缺陷,從而制備得到結(jié)構(gòu)致密的多孔陶瓷材料。 在相同燒結(jié)工藝和材質(zhì)條件下,多孔陶瓷的抗壓強(qiáng)度隨著孔隙率的下降逐漸增加;孔隙率為78%時(shí),抗壓強(qiáng)度為0.72MPa,而孔隙率為90%時(shí),抗壓強(qiáng)度僅為0.1MPa左右。當(dāng)燒結(jié)溫度在1400℃時(shí),多孔陶瓷具有最佳的燒結(jié)效果,既能保持很高的通孔率又保證了材料具有較高的抗壓強(qiáng)度,當(dāng)超過1400℃時(shí),隨著多孔陶瓷燒結(jié)過程液相量的增加,陶瓷骨架發(fā)生變形,甚至坍塌。
4、 燒結(jié)后的多孔網(wǎng)狀Si3N4陶瓷基本形貌是以β-Si3N4為主體,多元Si-N-O-Al系晶體相或玻璃相包容在Si3N4顆粒表面,這是由于在高溫下,低熔點(diǎn)氧化物熔化并與粘結(jié)劑中的SiO2發(fā)生反應(yīng),生成復(fù)雜的多元晶體或非晶體。 根據(jù)網(wǎng)絡(luò)交叉結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的特點(diǎn)和應(yīng)用范圍,本課題選用ZL305合金為金屬基體材料,采用負(fù)壓牽引和氣壓推動(dòng)的浸滲工藝完成合金液對(duì)多孔網(wǎng)狀Si3N4陶瓷預(yù)制體的浸滲。合金液對(duì)陶瓷預(yù)制體的浸滲情況隨著外加壓力和
5、溫度的變化而變化,提高合金液熔煉溫度和增大氣壓都有利于合金液的浸滲。通過試驗(yàn)證明,在沒有氣壓推動(dòng)的情況下,即使加熱到較高的溫度,合金液與陶瓷之間仍然難以潤濕,合金液表面氧化層也阻礙了合金液中元素與陶瓷表面元素的擴(kuò)散或反應(yīng)結(jié)合,難以達(dá)到緊密的程度,本課題中選用8MPa的氣壓,合金液熔煉溫度為900℃,陶瓷預(yù)制體預(yù)熱溫度為800℃的條件下,獲得了最佳的浸滲效果,合金液與陶瓷界面結(jié)合良好。 鎂元素在合金與陶瓷界面處的含量比ZL305合
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