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文檔簡介
1、本文綜述了微裝配技術(shù)產(chǎn)生、發(fā)展、國內(nèi)外的研究現(xiàn)狀以及微裝配技術(shù)存在的問題和難點,對微流控芯片的裝配設(shè)備及裝配中的問題進行了研究,完成了如下幾個方面的工作:1.本文采用"自上而下"的方式設(shè)計微裝配系統(tǒng).系統(tǒng)除了必備三維工作平臺、顯微鏡和微夾持器外,由于裝配中需要粘接,系統(tǒng)還包括自動點膠系統(tǒng)和紫外固化光源.2.分析了微流控芯片與毛細管各自特點,并對紫外固化技術(shù)進行了闡述.3.對毛細管與微流控芯片聯(lián)接實驗中存在膠體堵塞毛細管的問題進行了深入的
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