空穴孔陣玻璃基片與多孔玻璃粉復(fù)合的研究.pdf

1、本論文以鋰鋁硅玻璃為基礎(chǔ)，在確定各組分比的前提下，研究了成核劑銀的含量對(duì)制備空穴孔陣基板的影響，采用屏蔽光輻照工藝，制備高密度空穴孔陣基片，優(yōu)化了空穴孔陣基板的制備工藝，為多孔玻璃粉注入提供空間。同時(shí)，采用硅烷偶聯(lián)劑將多孔玻璃粉與空穴孔陣復(fù)合，先將玻璃粉熱處理分相，填入空穴孔陣中，再進(jìn)行酸浸析處理以得到所需要的納米多孔結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)大孔里面分布著無(wú)數(shù)納米小孔的要求，可用來(lái)固定或隔離生物和化學(xué)樣本，滿(mǎn)足生物樣本分析的要求。 其

2、中的空穴孔陣玻璃基片載體是利用特定Li2O-Al2O3-SiO2光敏微晶玻璃基片晶化后對(duì)稀HF酸具有的選擇性刻蝕效應(yīng)制得的，即將一定配比的Li2O-Al2O3-SiO2體系玻璃，經(jīng)過(guò)光掩模UV曝光，在適當(dāng)?shù)臏囟认逻M(jìn)行熱處理從而使得曝光區(qū)域玻璃微晶化生成偏硅酸鋰晶體，然后將部分晶化后的玻璃浸入一定濃度的HF酸溶液中，將易溶的微晶相刻蝕掉，獲得空穴孔陣玻璃基片。 納米多孔玻璃介質(zhì)是利用Na2O-B2O3-SiO2玻璃分相原理及隨后的

3、酸處理制得，通過(guò)對(duì)玻璃組成、熱處理溫度和時(shí)間、酸處理制度的調(diào)整從而實(shí)現(xiàn)孔徑可控。根據(jù)研究所得相關(guān)工藝條件和參數(shù)，采用KH570為偶聯(lián)劑，將多孔玻璃粉和空穴點(diǎn)陣基板進(jìn)行復(fù)合，可制備出不同規(guī)格的點(diǎn)陣格式玻璃生物芯片載體材料。 主要采用了XRD、SEM等測(cè)試手段對(duì)基片樣品的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征，并結(jié)合了UV-Vis光譜分析、DSC/TG測(cè)試分析，探討了各因素對(duì)玻璃基片制備性能的影響。采用了場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡分析熱處理制度、酸處理工藝制度對(duì)復(fù)合載

4、體基片中多孔玻璃平均孔徑和孔徑分布的影響。研究表明： 1．合適的成核劑含量對(duì)空穴`孔陣的形成具有重要的作用，含有2.1 g(總900克)的AgNO3，質(zhì)量百分比為0.3％的鋰鋁硅玻璃制備的空穴孔陣最佳。 2．最合適的處理工藝為曝光60 min，熱處理制度為核化580℃/1.0h，晶化610℃/1.0h，5％vol.HF酸刻30 min。 3．偶聯(lián)劑選用KH570，濃度16.7％(質(zhì)量比1:5)，PH=4.0，攪拌