大規(guī)模集成電路的平行縫焊工藝研究.pdf

1、在科學技術(shù)飛速發(fā)展的今天，全球已迎來了信息時代，電子信息技術(shù)不但極大地改變了人們的生活方式和工作方式，還成為體現(xiàn)一個國家國力強弱的重要標志之一，而半導體集成電路技術(shù)是電子信息技術(shù)的基石。目前，半導體集成電路的封裝、測試與設(shè)計以及制造一起成為半導體產(chǎn)業(yè)的三大支柱。 自從1947年美國發(fā)明了第一只晶體管起，就同時開創(chuàng)了微電子封裝的歷史。隨著微電子封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝方式也越來越多樣化。平行縫焊技術(shù)是20世紀80年代初為了適應(yīng)雙列

2、直插式集成電路金屬管殼封裝而發(fā)展起來的一種微電子器件封裝技術(shù)。這種氣密性封裝工藝同其它封裝工藝相比，主要的優(yōu)點就是封蓋時對管殼進行局部加熱，可以將整個管殼的溫度升高控制得很低，對芯片和粘接結(jié)構(gòu)的熱沖擊最小，封裝質(zhì)量也高。這種技術(shù)發(fā)展到今天，在國外，已經(jīng)是一種成熟的封裝工藝，但是國內(nèi)的發(fā)展還有很多的局限性，平行縫焊設(shè)備僅能用于單一類別的管殼封蓋。 47所引進的平行縫焊設(shè)備是美國SSEC公司生產(chǎn)的M2400e型平行縫焊機。該設(shè)備帶有