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1、在半導(dǎo)體器件的研究中,經(jīng)常需要測(cè)量器件的參數(shù)以表示其基本特征.為了提高測(cè)試質(zhì)量,更好地分析和處理數(shù)據(jù),建立一套半導(dǎo)體光電器件的自動(dòng)化綜合測(cè)試系統(tǒng)是非常必要的.結(jié)合GPIB通用接口技術(shù)和串行接口技術(shù),作者在Testpoint平臺(tái)下解決了具有廣泛意義的并口和串口儀器的程控問題.在此基礎(chǔ)上,研究人員探討了Testpoint平臺(tái)下自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法及應(yīng)用程序開發(fā)方法,設(shè)計(jì)了I-V、L-V特性綜合測(cè)試系統(tǒng)和光譜輻射度測(cè)試系統(tǒng),并完成了對(duì)樣品的
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