LED質(zhì)檢裝備機(jī)械精度標(biāo)定方法研究與應(yīng)用.pdf

1、LED質(zhì)檢裝備是LED芯片封裝前，對其進(jìn)行光電參數(shù)檢測、等級劃分和歸類的設(shè)備的統(tǒng)稱。在檢測、分選前需要對移送系統(tǒng)進(jìn)行機(jī)械精度標(biāo)定，以確定核心部件與工藝相關(guān)的功能參數(shù)，為實(shí)際生產(chǎn)提供準(zhǔn)確參考。標(biāo)定的精度影響后續(xù)工藝參數(shù)設(shè)置決策，最終影響產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)，提高標(biāo)定效率有利于研制設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化。本文以移送系統(tǒng)的機(jī)械精度標(biāo)定為研究對象，研究了機(jī)械精度標(biāo)定的方法并實(shí)際應(yīng)用于現(xiàn)有設(shè)備，規(guī)范了標(biāo)定程序、提高了測量效率和精度。主要內(nèi)容有：
　　從LE

2、D芯片檢測、分選工藝著手，結(jié)合移送系統(tǒng)的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，分析了LED質(zhì)檢裝備機(jī)械精度的標(biāo)定需求。針對各項(xiàng)標(biāo)定特性，分析制定了相應(yīng)的可行方案。
　　針對X-Y工作臺定位誤差測量，對激光干涉測長誤差進(jìn)行了系統(tǒng)分析。設(shè)計(jì)了測量夾具簡化了測量組件的安裝和光路的準(zhǔn)直，減少了由于安裝導(dǎo)致的測量誤差、提高了測量效率。然后，基于PMAC的誤差補(bǔ)償機(jī)制，對定位誤差進(jìn)行了必要補(bǔ)償，滿足了設(shè)計(jì)需要。
　　針對偏心輪從動(dòng)件位置曲線的標(biāo)定，設(shè)計(jì)了基于激光三