投射式互電容手機(jī)觸摸屏的觸控IC設(shè)計(jì).pdf

1、目前，國(guó)際上手機(jī)觸控技術(shù)在不斷進(jìn)步和發(fā)展，而我國(guó)國(guó)內(nèi)的手機(jī)觸控技術(shù)的發(fā)展卻還是處于起步階段。為了跟上國(guó)際應(yīng)用觸摸屏技術(shù)的智能手機(jī)的發(fā)展潮流和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，提高國(guó)內(nèi)手機(jī)觸摸技術(shù)的研發(fā)水平，本設(shè)計(jì)力主自主研發(fā)手機(jī)觸控IC，在觸控IC設(shè)計(jì)上做出改進(jìn)，以達(dá)到研發(fā)出自己的觸控技術(shù)，向國(guó)際觸控技術(shù)接軌以及未來(lái)最終實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)國(guó)際觸控技術(shù)發(fā)展。
　　 本設(shè)計(jì)的觸控IC的硬件電路設(shè)計(jì)沿用經(jīng)典的硬件電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，即采用自頂向下的設(shè)計(jì)方法，使用Ve

2、rilog硬件描述語(yǔ)言來(lái)設(shè)計(jì);驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì)采用面向過(guò)程的設(shè)計(jì)方法，使用C語(yǔ)言來(lái)編程設(shè)計(jì)。本設(shè)計(jì)觸控IC在硬件設(shè)計(jì)上除了保持原有的通用I2C通信接口外，創(chuàng)新性地加入了高速的DBI通信接口來(lái)實(shí)現(xiàn)高速通信;同時(shí)改進(jìn)了市場(chǎng)上現(xiàn)有的模擬前端(AFE)設(shè)計(jì)，讓用戶可以更多的直接操作設(shè)置硬件的工作方式，此外改進(jìn)了模擬前端(AFE)驅(qū)動(dòng)模擬電路掃描的掃描波形。在軟件設(shè)計(jì)中，本設(shè)計(jì)的觸控IC提出采用一種快速查詢的算法和滑動(dòng)濾波的算法來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的抗干擾性，

3、能夠更快更準(zhǔn)確的查詢出觸摸區(qū)域從而算出觸摸點(diǎn)的坐標(biāo)。
　　 本設(shè)計(jì)的觸控IC在設(shè)計(jì)完成并仿真及FPGA驗(yàn)證通過(guò)，IC已經(jīng)送往流片。IC的總面積達(dá)到了894797 um2，總功耗大約為270mw。經(jīng)過(guò)仿真及FPGA驗(yàn)證，通信速度能夠達(dá)到3兆的通信速度，能夠與DBI接口的顯示驅(qū)動(dòng)IC兼容通信，能夠向On_Cell或In_Cell技術(shù)的觸控IC兼容發(fā)展;用戶能夠更多的自主設(shè)置芯片的工作模式，更加多元化和便捷化;能夠在環(huán)境變化時(shí)自動(dòng)調(diào)整