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文檔簡介
1、目前電子器件不斷朝著高集成、大功率的方向發(fā)展.由于集成電路的發(fā)熱量迅速提升,熱應(yīng)力以及模塊的翹曲變形也不斷增大,造成多種芯片失效形式.同樣的,在電子系統(tǒng)中,系統(tǒng)內(nèi)電子元件的故障率隨溫度的升高呈指數(shù)關(guān)系而增加.所以,對電子封裝器件,以及電子系統(tǒng)進(jìn)行熱分析是一個具有重要意義的研究領(lǐng)域.本文針對典型的多芯片MCM模塊,建立了三維有限元數(shù)值分析模型.研究了多芯片MCM模塊的殘余應(yīng)力與翹曲變形,分析了相關(guān)的幾何參數(shù)對殘余應(yīng)力以及翹曲變形的影響,討
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