已閱讀1頁,還剩82頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀
版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、 首先本文基于實(shí)際的再流焊生產(chǎn)工藝,對空氣和氮?dú)鈼l件下焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行分析,試驗(yàn)發(fā)現(xiàn):氮?dú)獗Wo(hù)可以改善無鉛釬料潤濕性,減少潤濕不良、氣孔及橋連等焊后缺陷,提高產(chǎn)品成品率。為了深入的研究氮?dú)獗Wo(hù)改善再流焊工藝的機(jī)理,本文基于潤濕平衡測量法,對上述條件下潤濕性進(jìn)行測試。然后本文對不同氧含量下焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行了分析,基于對焊點(diǎn)組織和強(qiáng)度兩方面的研究,發(fā)現(xiàn)氮?dú)獗Wo(hù)可以細(xì)化組織,提高拉伸強(qiáng)度。試驗(yàn)還發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)拉伸強(qiáng)度隨著氧含量的變化有一定的規(guī)律性,其
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 無鉛電子組裝技術(shù)的研究.pdf
- 無鉛再流焊接中表面組裝組件熱仿真技術(shù)研究.pdf
- 再流焊工藝的統(tǒng)計(jì)過程控制
- 表面組裝工藝無鉛焊接的研究.pdf
- 氮?dú)獗Wo(hù)無鉛波峰焊焊點(diǎn)質(zhì)量若干問題研究.pdf
- 保護(hù)氣氛對無鉛焊點(diǎn)顯微組織結(jié)構(gòu)的影響.pdf
- smt無鉛工藝對無鉛錫膏的幾個(gè)要求
- QFP器件半導(dǎo)體激光無鉛釬焊工藝研究.pdf
- 無鉛電子組裝QFP引線焊點(diǎn)拉脫試驗(yàn)研究.pdf
- 新型無鉛釬料釬焊工藝性及機(jī)械性能的研究.pdf
- 無鉛釬料在PCB再流焊中翹曲的模擬仿真.pdf
- 無鉛焊料對電子封裝芯片動態(tài)可靠性影響的研究.pdf
- 在pcb組裝中無鉛焊料的返修
- 表面組裝用無鉛焊膏的研究.pdf
- 細(xì)間距Q FP器件激光再流焊工藝參數(shù)優(yōu)化研究.pdf
- 電子產(chǎn)品無鉛化技術(shù)研究.pdf
- 電子組裝元器件半導(dǎo)體激光無鉛軟釬焊技術(shù)研究.pdf
- 軍工電子產(chǎn)品有鉛無鉛混裝工藝的可靠性研究.pdf
- 羅格列酮對大鼠急性心肌梗死再灌注后無再流的影響及機(jī)制.pdf
- 低溫對無鉛焊料組織和性能的影響.pdf
評論
0/150
提交評論