無(wú)鉛電子組裝QFP引線焊點(diǎn)拉脫試驗(yàn)研究.pdf

1、 在無(wú)鉛化電子組裝的進(jìn)程中焊點(diǎn)強(qiáng)度問(wèn)題逐漸引起研究人員的關(guān)注。國(guó)際上和發(fā)達(dá)國(guó)家的研究機(jī)構(gòu)已經(jīng)開(kāi)始關(guān)注和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，我國(guó)也開(kāi)始著手進(jìn)行SMT焊點(diǎn)強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。本文基于微電子組裝中QPF翼型引線的焊點(diǎn)強(qiáng)度進(jìn)行了45度角拉脫試驗(yàn)研究與分析。 以方形扁平封裝QFP元器件為例，采用Sn-3.5Ag、Sn-3.0Ag-0.5Cu無(wú)鉛釬料再流焊形成QFP焊點(diǎn)，并以Sn-37Pb釬料作對(duì)比。 首先考察不同再流焊保溫時(shí)間、不

2、同老化時(shí)間、不同氮?dú)饧兌?、不同冷卻方式等試驗(yàn)條件下形成的Sn-3.0Ag-0.5Cu/QFP焊點(diǎn)的拉脫載荷值情況，并對(duì)各種條件下的焊點(diǎn)載荷值進(jìn)行了對(duì)比分析。 試驗(yàn)中接頭斷裂主要有焊點(diǎn)處斷裂和焊盤(pán)剝離兩種方式。焊點(diǎn)內(nèi)圓角形態(tài)與載荷值之間的關(guān)系表明，內(nèi)圓角形態(tài)飽滿，焊點(diǎn)的拉脫載荷值相對(duì)較高；內(nèi)圓角成型不良或無(wú)內(nèi)圓角則載荷值較低。 本文還考察了焊點(diǎn)處斷裂的斷裂模式和斷口特征。結(jié)果表明，斷裂起始于焊點(diǎn)內(nèi)圓角，大多數(shù)斷口都呈現(xiàn)塑性