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1、自上世紀(jì)六十年代發(fā)光二極管(LED)商業(yè)化以來(lái),LED照明引起了越來(lái)越多的關(guān)注。提高LED出光效率也成為當(dāng)前國(guó)際上該領(lǐng)域的一個(gè)研究熱點(diǎn)。本論文基于多孔結(jié)構(gòu)提高LED的出光效率的研究。
利用光刻方法在單晶硅上制備了微米級(jí)多孔結(jié)構(gòu),對(duì)其發(fā)光性能進(jìn)行了研究。多孔結(jié)構(gòu)有孔徑2μm、間距6μm和孔徑6μm、間距8μm兩種尺寸,用反應(yīng)離子束刻蝕方法分別刻蝕了70nm、140nm、260nm三種不同的深度。用場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡(FSE
2、M)表征樣品的表面和截面結(jié)構(gòu)。用熒光光譜儀測(cè)試了樣品在室溫下的光致發(fā)光現(xiàn)象,結(jié)果表明:多孔硅在425nm和473nm波長(zhǎng)處有光致發(fā)光現(xiàn)象,激發(fā)波長(zhǎng)為270nm時(shí),樣品的PL譜最強(qiáng)。
用光刻和ICP刻蝕方法在多量子阱藍(lán)光LED的p型層上制備了微米級(jí)多孔結(jié)構(gòu)??讖綖?μm,間距6μm,刻蝕深度為70nm。用金相顯微表征了樣品的表面結(jié)構(gòu)。用熒光光譜儀測(cè)試了樣品的PL譜,測(cè)試結(jié)果表明:和標(biāo)準(zhǔn)LED芯片相比,表面具有多孔結(jié)構(gòu)的LED
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