檸檬酸金鉀無氰鍍金技術研究.pdf

1、在化學鍍金技術中，為降低鍍液對環(huán)境的危害、保證施鍍?nèi)藛T的操作安全、方便生產(chǎn)線的管理，一種新型無氰化學鍍金技術——檸檬酸金鉀化學鍍金，得到越來越多的研究。該技術中的檸檬酸金鉀及絡合劑都不含游離氰根，對環(huán)境友好；鍍金層性能與有氰工藝所得鍍金層相當，具有在實際生產(chǎn)替代現(xiàn)有的氰化亞金鉀化學鍍金工藝的潛力。
　　本文研究了檸檬酸金鉀化學鍍金技術的前處理工藝，通過臺階測試儀及掃描電子顯微鏡(SEM)分析各種單一前處理工藝對銅表面處理效果的影響

2、。采用不同組合的前處理工藝處理銅表面，比較銅表面處理效果與化學沉鎳金后金表面的外觀品質，確定了微蝕和噴砂+微蝕的組合前處理為最佳化學沉鎳金前處理工藝。
　　本文的無氰化學鍍金研究的是以檸檬酸金鉀為主鹽，RW-905為添加劑，采用X-射線鍍層厚度測量儀、SEM、能量散射譜儀(EDS)、3M膠帶實驗、二氧化硫暴露實驗、鹽酸浸泡實驗、沾錫天平測試等多種儀器和實驗方法測試了鍍層性能，并對鍍液穩(wěn)定性進行了研究。
　　對無氰置換鍍金液，

3、應用單因素實驗研究了溫度、pH、金鹽濃度、添加劑濃度、副產(chǎn)物(Ni2+、Cu2+)等對鍍金層性能及鍍金層平均沉積速率的影響，確定了實際操作中上述因素的操作工藝參數(shù)范圍；以溫度、pH、金鹽濃度、添加劑濃度為因素設計正交試驗優(yōu)化，獲得了最優(yōu)化工藝參數(shù)為：金鹽濃度1.0g/L，溫度90℃，pH5.3，RW.905濃度200g/L。對無氰工藝制得的鍍金層進行品質測試并與有氰工藝鍍金層作比較，結果表明，二者品質相當。對比研究了不同鎳層厚度、不同沉

4、金時間、磷含量對無氰與有氰工藝中金層的平均沉積速率及金層、鎳層表面形貌的影響，并分析確定了無氰鍍金的反應機理為置換反應。
　　在無氰置換鍍金的基礎上，比較了添加抗壞血酸、硫脲、次亞磷酸鈉、葡萄糖酸鈉等四種還原劑的鍍金液的性能及其對鍍層性能、金鍍層平均沉積速率的影響，優(yōu)選硫脲濃度為1.5g/L時，金鍍層平均沉積速率快且鍍金層質量良好。與未添加硫脲相比，相同沉金時間內(nèi)，鍍層厚度增加了83％。
　　通過以上實驗研究和理論分析，保證