IP可重用設(shè)計(jì)方法及實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨集成電路技術(shù)的發(fā)展,IC集成度越來越大,復(fù)雜度越來越高,尤其是進(jìn)入深亞微米階段以后,單片IC有足夠資源容納系統(tǒng)設(shè)計(jì),形成片上系統(tǒng)(System On a Chip),但是設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)能力的提高落后芯片復(fù)雜性增長的步伐.同時(shí)競爭的加劇,要求對(duì)市場具有快速的反應(yīng)能力,降低產(chǎn)品開發(fā)周期.設(shè)計(jì)能力和硅芯片所能提供的集成能力增長差距的擴(kuò)大阻礙了片上系統(tǒng)的有效開發(fā).為解決這一矛盾,必須提高設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)能力,降低產(chǎn)品開發(fā)周期和成本.具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)(

2、IP)的功能塊的重用是提高設(shè)計(jì)能力的有效方法.該文首先分析了現(xiàn)有的模塊間通訊(communication)方法,認(rèn)為采用基于層次化總線的設(shè)計(jì)方法可以實(shí)現(xiàn)某一特定領(lǐng)域的設(shè)計(jì)重用,而采用基于標(biāo)準(zhǔn)接口的設(shè)計(jì)方法則可以更好、更廣泛地實(shí)現(xiàn)IP模塊的重用.該文采用摩托羅拉半導(dǎo)體重用標(biāo)準(zhǔn)IP接口規(guī)范,建立了基于標(biāo)準(zhǔn)接口的IP模塊設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)環(huán)境.接著研究了IP模塊可重用設(shè)計(jì)方法及其主要問題,提出了片上系統(tǒng)的IP設(shè)計(jì)方案,建立了可重用IP模塊的設(shè)計(jì)方

3、法和環(huán)境.認(rèn)為增強(qiáng)IP模塊的可重用性,需要建立統(tǒng)一的有效的IP設(shè)計(jì)方法、建立工業(yè)界廣泛采用的重用標(biāo)準(zhǔn)、開發(fā)基于IP的設(shè)計(jì)工具、建立統(tǒng)一的內(nèi)部設(shè)計(jì)環(huán)境、開發(fā)大量的高質(zhì)量的IP并建立便于存取的IP庫、提高設(shè)計(jì)抽象程度并研究基于IP的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法.采用IP模塊可重用設(shè)計(jì)方法,按照摩托羅拉的半導(dǎo)體重用標(biāo)準(zhǔn)(SRS),完成外設(shè)IP模塊實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)設(shè)計(jì),分別提供軟IP和硬IP實(shí)例設(shè)計(jì)交付件并集成到DBX芯片.然后深入研究了基于平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)

4、方法,完成了Mcore集成平臺(tái)的組建:包括采用層次化總線結(jié)構(gòu),開發(fā)Mcore平臺(tái)的IP測試體系結(jié)構(gòu),建立Mcore集成平臺(tái)的設(shè)計(jì)環(huán)境.結(jié)合使用層次化總線結(jié)構(gòu)和IP標(biāo)準(zhǔn)接口,可同時(shí)重用IP模塊和系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu).通過對(duì)Mcore集成環(huán)境的簡單配置,選取所需的外設(shè)模塊,可自動(dòng)生成集成平臺(tái)的測試臺(tái),簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì),縮短了設(shè)計(jì)周期.最后利用Mcore的集成平臺(tái)和IP模塊庫,針對(duì)具體的產(chǎn)品要求,完成了DBX和Patriot兩個(gè)系列產(chǎn)品的的集成和驗(yàn)證的