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文檔簡介
1、電子漿料是電子工業(yè)重要的原材料,而其導電相的性能對漿料成膜后的導電率和致密性有決定性作用。銀鈀合金粉具有優(yōu)良的電學、熱學和熱電等特性,主要用于制備電子漿料,70Ag-30Pd漿料是常用的MLCC內(nèi)電極漿料。電接觸材料是電器開關的關鍵材料,其性能決定了電器開關的開斷能力和接觸可靠性,銀-氧化錫復合材料具有優(yōu)良的抗電弧侵蝕性、抗熔焊性和較低的接觸電阻,是一種理想的新型無毒電接觸材料。
針對電子漿料對銀鈀合金粉末的應用要求,本文研究
2、了以硝酸銀、硝酸鈀為原料,采用液相化學還原法制備亞微米級的電子漿料用銀鈀合金粉,并研究了合成工藝對銀鈀合金粉形貌、尺寸大小及尺寸分布等的影響。通過對反應條件的優(yōu)化,系統(tǒng)研究了以四氯化錫、硝酸銀為原料,制備Ag-SnO2電接觸材料制備工藝,提高SnO2作為第二相在Ag基體中的分布均勻性。實驗采用掃描電子顯微鏡(SEM),X-射線衍射等對粉末及復合材料的性質(zhì)進行了分析和表征。
用水合肼還原硝酸銀/硝酸鈀,阿拉伯樹膠(Gum)作為分
3、散劑,采用對稱加液,可制備出粒徑為300~800nm、分散性好、近球形銀鈀復合粉,經(jīng)后期熱處理可使其合金化,得到表面光滑、粒徑為0.5~1μm的銀鈀合金粉,且銀鈀質(zhì)量比為7∶3。
用抗壞血酸還原硝酸銀/硝酸鈀,聚乙烯吡咯烷酮作為分散劑,采用對稱加液,制備出粒徑為300~500nm、分散性好、近球形、完全合金化的銀鈀合金粉。該粉體經(jīng)后續(xù)熱處理可使銀鈀合金粉顆粒尺寸進一步增大,達到0.5~1μm,銀鈀質(zhì)量比為7∶3。
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