Au-Ag-Si中溫共晶釬料的研制.pdf

1、針對(duì)目前熔點(diǎn)在450~500℃范圍內(nèi)的釬焊電子器件用釬料的空缺,通過(guò)分析Au-Ag-Si系三元相圖,并根據(jù)其存在的共晶單變量線e<,1>e<,2>,制定了幾種熔化溫度在450~500℃的Au-Ag-Si共晶釬料合金,并對(duì)其熔化特性和潤(rùn)濕性進(jìn)行了分析和測(cè)試.優(yōu)化了軋制合金的成分,并采取包復(fù)鋁熱軋后冷軋結(jié)合中間退火工藝,制成了符合設(shè)計(jì)要求的帶材.本文還初步研究了添加Cu元素對(duì)Au-Ag-Si合金性能的影響.研究結(jié)果表明:1.隨著Ag含量的增

2、加Au-Ag-Si合金的熔點(diǎn)升高,這與Au-Ag-Si系三元相圖中的共晶單變量線的變化趨勢(shì)保持一致.同時(shí)嚴(yán)格控制Si含量至0.01wt﹪,使合金成分接近于共晶成分,對(duì)于縮小固液相線間距具有重要意義.2.Au-Ag-Si系釬料合金與Ni板潤(rùn)濕性較好,釬料與Ni板潤(rùn)濕后,會(huì)出現(xiàn)潤(rùn)濕環(huán)現(xiàn)象,潤(rùn)濕環(huán)主要由Au元素組成.從潤(rùn)濕后的界面顯微組織來(lái)看,界面處形成了Ni<,3>Si金屬間化合物.Au-Ag-Si系釬料合金與銅板鍍Ni層、Cu能潤(rùn)濕,其中

3、與Cu的潤(rùn)濕性最佳;釬料與Ag基板不潤(rùn)濕.3.亞共晶成分的合金中由于存在較多的塑性α相,比共晶成分合金更有利于材料的塑性變形.采取了先包復(fù)鋁熱軋避免了加工裂紋的產(chǎn)生,同時(shí)熱加工使合金中的網(wǎng)狀脆性相破碎,再進(jìn)行冷軋結(jié)合中間退火的加工工藝,可獲得最終厚度為0.1mm的釬料箔帶.4.Au-Ag-Si合金中添加適量的Cu元素能降低合金的熔點(diǎn),減小固液相間隔,這對(duì)于減少合金中Au的含量,節(jié)約成本具有重要意義,但是Cu元素的添加并不能明顯改善合金與