Sn-Cu亞共晶無鉛釬料用高活性釬劑的研制.pdf

1、由于鉛對(duì)人體及環(huán)境有危害,在世界范圍內(nèi),無鉛釬料的研究和應(yīng)用受到了極大的重視。Sn-Cu亞共晶合金憑借其自身的優(yōu)點(diǎn),在諸多無鉛釬料中占有重要地位。在電子封裝釬焊過程中,釬劑發(fā)揮著“幫助釬焊”的重要作用,其主要功能是去除被焊金屬及液態(tài)釬料表面的氧化物并保護(hù)焊接區(qū)避免再氧化,增強(qiáng)液態(tài)釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕性。而無鉛釬料本身的潤(rùn)濕能力比含鉛釬料差,使用的釬焊溫度更高,所以適應(yīng)于含鉛釬料的釬劑對(duì)無鉛釬料已不再適用。因此,研制與Sn-Cu亞共晶無鉛釬料

2、相匹配的新型釬劑具有重要意義。
　　在大量調(diào)研的基礎(chǔ)上,本課題首先選用氫化松香作為釬劑的基體和成膜劑,選用異丙醇為溶劑,進(jìn)行了活性劑的篩選實(shí)驗(yàn);接著進(jìn)行正交實(shí)驗(yàn),以擴(kuò)展率、水萃取液電阻率、pH值、腐蝕性等特性作為衡量指標(biāo),對(duì)Sn-Cu亞共晶無鉛釬料用高活性釬劑的配比進(jìn)行了優(yōu)化研究;最后,對(duì)研制的釬劑與市售釬劑進(jìn)行了性能對(duì)比分析。
　　實(shí)驗(yàn)得到的主要研究結(jié)論如下:
　　(1)通過綜合分析釬劑中添加不同活性劑對(duì)熔融 Sn-

3、Cu亞共晶釬料在Cu表面的擴(kuò)展率、釬劑殘留物的腐蝕性以及對(duì)Sn-Cu/Cu釬焊接頭界面組織的影響,選擇戊二酸、月桂酸、丁二酸、三乙醇胺、二乙胺鹽酸作為重要的活性劑,釬劑的基體和成膜劑選用氫化松香,溶劑選用異丙醇。
　　(2)通過正交實(shí)驗(yàn)和性能優(yōu)化研究,獲得釬劑的組成為:
　　釬劑基體為氫化松香,溶劑為異丙醇,二者比例為25/75;選擇有機(jī)酸作活性劑,其中戊二酸7％、月桂酸1%、丁二酸1%;選擇三乙醇胺作為調(diào)節(jié)劑,其含量≤0.