硬盤磁頭懸架窩點(diǎn)的微動(dòng)磨損動(dòng)力學(xué)及三體磨損狀態(tài)的研究.pdf

1、硬盤在工作/非工作狀態(tài)下，由于自身的工作原理以及受到的外部沖擊或振動(dòng)，懸架的窩點(diǎn)與撓臂的舌尖會(huì)產(chǎn)生彈塑性變形或微小位移滑動(dòng)，長(zhǎng)期存在這種交替變形或相對(duì)滑移，會(huì)使得窩點(diǎn)與舌尖發(fā)生微動(dòng)疲勞和微動(dòng)磨損，磨損所產(chǎn)生的磨屑會(huì)污染盤面，造成讀寫出錯(cuò)和碟片的物理?yè)p傷甚至整個(gè)硬盤失效。針對(duì)窩點(diǎn)與舌尖的微動(dòng)磨損這一問(wèn)題，本文建立了硬盤驅(qū)動(dòng)器的實(shí)體模型，利用有限元法，研究了硬盤在受到外部沖擊或振動(dòng)時(shí)，舌尖與窩點(diǎn)的磨損情況；并建立了窩點(diǎn)與舌尖的三體磨損的模型

2、，研究了磨屑產(chǎn)生后外載荷對(duì)窩點(diǎn)與舌尖的影響，為研究窩點(diǎn)與舌尖的微動(dòng)疲勞和微動(dòng)磨損機(jī)理及控制方法提供依據(jù)，對(duì)進(jìn)行窩點(diǎn)與舌尖的優(yōu)化設(shè)計(jì)具有一定的指導(dǎo)意義。
　　利用Solidworks建立了磁頭組件的三維實(shí)體模型，然后導(dǎo)入到前處理軟件HyperMesh中，對(duì)模型進(jìn)行了修復(fù)、優(yōu)化以及抽取中面、網(wǎng)格劃分、創(chuàng)建邊界條件等前處理。
　　研究了硬盤在工作/非工作狀態(tài)下，單個(gè)半正弦加速度脈沖的脈沖幅值和脈沖寬度對(duì)舌尖和窩點(diǎn)磨損的影響規(guī)律：脈

3、沖幅值越大，舌尖與窩點(diǎn)分離時(shí)的相對(duì)位移越大，舌尖與窩點(diǎn)的微滑和磨損越嚴(yán)重；脈沖寬度越大，窩點(diǎn)與舌尖的相對(duì)位移也越大，但位移的變化幅度并不大。仿真了硬盤在工作/非工作狀態(tài)下，正弦加速度激勵(lì)的振幅與頻率對(duì)舌尖和窩點(diǎn)磨損的影響：正弦加速度激勵(lì)的振幅越大，舌尖與窩點(diǎn)的相對(duì)位移越大，磨損越嚴(yán)重；正弦加速度激勵(lì)的頻率與硬盤驅(qū)動(dòng)器的固有頻率越接近，舌尖與窩點(diǎn)的相對(duì)位移以及磨損也越大。并通過(guò)對(duì)比硬盤在工作/非工作狀態(tài)下受到外部沖擊與振動(dòng)時(shí)舌尖與窩點(diǎn)的相

4、對(duì)位移，得出了氣浮力對(duì)硬盤抗振性的影響。并分析了窩點(diǎn)與舌尖的彈性模量和泊松比對(duì)窩點(diǎn)與舌尖的影響。
　　建立了彈性接觸和塑性接觸下的窩點(diǎn)與舌尖微動(dòng)磨損的第三體模型，通過(guò)理論推導(dǎo)得出了在外載荷作用下，窩點(diǎn)與舌尖之間的距離以及彈性接觸下第三體與窩點(diǎn)和舌尖的總接觸面積以及塑性接觸下窩點(diǎn)與舌尖的總塑變體積與外載荷之間的關(guān)系：窩點(diǎn)與舌尖之間的距離隨外載荷的增加而減?。粡椥越佑|下窩點(diǎn)與舌尖與第三體的總接觸面積幾乎與外載荷成正比；塑性接觸下窩點(diǎn)與