電子芯片冷卻用微型膜式壓縮機理論研究.pdf

1、隨著芯片集成度的不斷提高,芯片冷卻已成為影響計算機性能進一步提高的關鍵因素。解決芯片冷卻問題的主要途徑為發(fā)展新型冷卻技術和微型蒸氣壓縮式制冷系統(tǒng)。從制冷量、可靠性以及價格等因素考慮,大力發(fā)展微型蒸氣壓縮制冷系統(tǒng)無疑是具有重大意義的。
　　 蒸氣壓縮式微型制冷系統(tǒng)主要部件包括壓縮機、蒸發(fā)器、冷凝器和節(jié)流裝置。在制冷系統(tǒng)微型化中碰到的一個共性問題是需要有一個與制冷機構相匹配的微型壓縮機?？快o電驅(qū)動的隔膜壓縮機,以高效性、緊湊性和可伸

2、縮性,為其應用于電子芯片冷卻提供了保證。
　　 本文首先對靜電驅(qū)動的隔膜壓縮機中所采用的聚酰亞胺膜膜片受力變形作了理論研究,采用大撓度薄壁變形理論,靜態(tài)分析了壓差變化與撓度和膜片受力之間的對應關系。用仿真軟件模擬膜片的動態(tài)變化過程,進一步分析膜片運動性能。
　　 本文的研究結果顯示,采用靜電力驅(qū)動的隔膜壓縮機由于壓升較低,當其應用于微型蒸氣壓縮式制冷系統(tǒng)時,工作特點十分接近于流體泵,且需要采用多個壓縮機串聯(lián)以達到合適的蒸