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文檔簡介
1、引線鍵合是微電子封裝與組裝中的一道關(guān)鍵工序,其工藝過程的參數(shù)優(yōu)化設(shè)計在工藝開發(fā)上是極為重要的一環(huán)。通過鍵合參數(shù)的最優(yōu)化設(shè)計,不僅可以縮短工藝和產(chǎn)品的開發(fā)時間,更能提高工藝過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的可靠性,進而有效地降低成本。針對金絲球形鍵合參數(shù)優(yōu)化問題的特點,本文提出了一套綜合運用響應(yīng)曲面法、穩(wěn)健性參數(shù)設(shè)計思想和多目標優(yōu)化方法的鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化方法。該方法結(jié)合響應(yīng)曲面法高效建模的優(yōu)點與工藝穩(wěn)健性的思想,通過分別建立輸入?yún)?shù)與輸出響應(yīng)均值與方差
2、的統(tǒng)計模型,以均值滿足規(guī)格要求時方差最小化作為目標,采用多目標優(yōu)化方法求解得到綜合最優(yōu)的工藝參數(shù)組合。
基于以上方法優(yōu)化了LTCC基板上全自動金絲熱超聲球形鍵合的工藝參數(shù)。針對第一鍵合點球形鍵合,以焊球直徑和剪切力的均值與方差作為目標響應(yīng),鍵合壓力、超聲振幅和鍵合時間三個關(guān)鍵參數(shù)作為輸入,設(shè)計了相應(yīng)的實驗方案開展實驗,并基于相關(guān)數(shù)理統(tǒng)計理論對實驗結(jié)果進行了分析與討論;對于第二鍵合點,其實驗設(shè)計與分析方法與第一鍵合點類似,只是優(yōu)
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