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1、該論文研究了100m快速以太網(wǎng)卡控制芯片體系結(jié)構(gòu).此芯片包括PCI接口模塊、兩個2KB的FIFO模塊、發(fā)送DMA控制模塊、接收DMA控制模塊、介質(zhì)訪問控制(MAC)模塊和10/100Mbit/s集成物理層(PHY)模塊.以太網(wǎng)卡控制芯片中的介質(zhì)訪問控制(MAC)模塊主要負(fù)責(zé)發(fā)送和接收數(shù)據(jù)封包以及介質(zhì)訪問管理,是100M快速以太網(wǎng)卡控制芯片中的重要組成部分.電路的設(shè)計中采用同步設(shè)計技術(shù),時序電路全部采用時鐘上升沿觸發(fā),很好地符合了可測性設(shè)
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