室溫紅外探測(cè)陣列的真空封裝研究.pdf

1、室溫紅外探測(cè)器陣列的真空封裝是制作紅外探測(cè)器的重要環(huán)節(jié)和關(guān)鍵技術(shù)，它也是紅外探測(cè)器研究的難點(diǎn)和熱點(diǎn)。
　　 本文主要對(duì)室溫紅外探測(cè)器陣列的真空封裝和封裝后腔體真空度測(cè)量?jī)煞矫鎯?nèi)容作了研究。
　　 首先，介紹了MEMS真空封裝的發(fā)展現(xiàn)狀，提出了真空封裝結(jié)構(gòu)和實(shí)現(xiàn)方案。對(duì)實(shí)現(xiàn)真空封裝的幾種常用鍵合方法進(jìn)行了分析比較，選取了使用非光敏苯并環(huán)丁烯（BCB）的粘接劑鍵合實(shí)現(xiàn)真空封裝，并根據(jù)粘接劑鍵合的一般工藝流程，對(duì)BCB旋涂厚度

2、、BCB圖形化、BCB固化溫度曲線及鍵合時(shí)施加的壓力進(jìn)行了詳細(xì)的研究。
　　 其次，在MEMS器件真空封裝內(nèi)部真空度測(cè)試中，提出了以晶振作為傳感器對(duì)封裝腔體內(nèi)部真空度進(jìn)行測(cè)量，并設(shè)計(jì)了一套基于晶振傳感的真空度測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)根據(jù)音叉型石英晶振諧振時(shí)阻抗與周圍壓強(qiáng)的關(guān)系制作而成。將音叉型石英晶振作為陪片直接封裝在MEMS真空封裝的殼體中，采用直接數(shù)字頻率合成器（DDS）作為信號(hào)源激勵(lì)石英晶振，利用相位幅度比較電路比較石英晶體兩端信