CAD Formulas of MIC Components on a Grounded Substrate of Two Layers by Synthetic Asymptote.pdf

1、　　本文通過“合成漸近”法得到微波集成電路中幾種基本元器件的CAD公式。微波集成電路襯底采用兩層無耗介質(zhì)，其中上層介質(zhì)很薄，下層介質(zhì)接地。通過“自展”，可以從簡單結構的CAD公式推出較復雜結構的CAD公式，如本文中可以從簡單的貼片電容公式出發(fā)最終推出較復雜的螺旋電感公式。　　采用“合成漸近”法，本文首先推導出兩層介質(zhì)上的貼片電容CAD公式；然后用同樣的辦法得到了兩層介質(zhì)上的微帶線單位長度電容的CAD公式，從而可以計算出微帶線特征阻抗和

2、傳播常數(shù)；最后我們得到一層或兩層介質(zhì)上正方形螺旋電感的一些公式，包括正方形螺旋電感的對地電容公式，電感公式，以及導體電阻公式，從而得到其等效電路及其S參數(shù)。　　雖然每個公式中只有少數(shù)幾個系數(shù)，但是本文中所有公式的平均誤差都小于2％。由于這些公式都是推導出來的而不是曲線擬合得到的，所以公式的適用范圍比較廣，可以覆蓋公式中絕大多數(shù)參數(shù)的變化范圍。更重要的是由“合成漸近”法得到的CAD公式簡單，準確，物理意義清晰，這對實際微波集成電路的分析