基于無線寬帶多媒體SOC芯片的低功耗物理設(shè)計.pdf

1、當(dāng)今的片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計正由過去的性能、面積的二維目標(biāo)逐步向性能、面積和功耗的三維目標(biāo)轉(zhuǎn)變,低功耗設(shè)計已經(jīng)成為片上系統(tǒng)設(shè)計的一大主題。
　　 本文的設(shè)計在WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access,即全球微波互聯(lián)接入)技術(shù)的背景下,基于一款無線寬帶多媒體SOC芯片進(jìn)行了低功耗物理設(shè)計,其主要的優(yōu)化過程是通過Synopsys公司的工具軟件Design Compil

2、er和Power Compiler進(jìn)行低功耗的綜合,通過操作數(shù)隔離、門控時鐘的插入和多閾值電壓的設(shè)計來降低動態(tài)功耗和靜態(tài)功耗。然后利用IC Compiler進(jìn)行布局布線的設(shè)計,通過減少芯片內(nèi)部單元的連線長度和優(yōu)化面積的使用來達(dá)到降低功耗和提高芯片性能的目的。
　　 本文重點闡述了這些低功耗技術(shù)的設(shè)計思想、實現(xiàn)細(xì)節(jié)和優(yōu)劣之處,最后介紹了這些技術(shù)的EDA實現(xiàn)方法并把它融入芯片的數(shù)字后端設(shè)計中,并對優(yōu)化前后的結(jié)果進(jìn)行了分析和比較。