MEA特種復(fù)合設(shè)備檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、MEA特種層合設(shè)備由收放料模塊、薄膜半切模塊、廢料剝離模塊、對(duì)位壓合模塊和檢測模塊等組成。其中,檢測模塊是特種層合設(shè)備核心模塊之一,在整個(gè)層合過程中其運(yùn)行的好壞直接影響薄膜層合的精度及質(zhì)量。然而,針對(duì)多層變截面透明薄膜的特征的在線檢測并無相關(guān)文獻(xiàn)或方法對(duì)此進(jìn)行研究。因此,本文對(duì)多層透明薄膜層合檢測中的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研究。具體內(nèi)容如下:
　　首先,根據(jù)整體設(shè)備的檢測需求,確定切痕檢測、極限位置檢測、厚度檢測、對(duì)位檢測及成品檢測五大功能

2、子模塊。按照各子模塊不同測量要求提出不同的檢測方案并闡述其檢測原理。尤其是針對(duì)切痕檢測和對(duì)位檢測的兩大測量難點(diǎn),提出了基于暗場照明的多層透明薄膜切痕檢測方法和通過觸發(fā)時(shí)間差檢測對(duì)位偏差的方法。通過對(duì)各方案進(jìn)行比較,選擇最佳檢測方案。
　　其次,對(duì)檢測系統(tǒng)的硬件和軟件方面進(jìn)行了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。主要包括對(duì)關(guān)鍵零部件如相機(jī)、鏡頭等進(jìn)行選型計(jì)算、對(duì)切痕檢測模塊和對(duì)位檢測模塊進(jìn)行動(dòng)作流程設(shè)計(jì)以及對(duì)切痕間距檢測和對(duì)位偏差的理論求解公式進(jìn)行推導(dǎo),通

3、過系統(tǒng)設(shè)計(jì)從根本上保證了測量的精度與準(zhǔn)確性。
　　然后,對(duì)整個(gè)檢測系統(tǒng)進(jìn)行了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),建立各子模塊的三維模型,并組建了設(shè)備原型機(jī)。最后在原型機(jī)上進(jìn)行切痕檢測、測厚檢測及對(duì)位檢測相關(guān)實(shí)驗(yàn),并對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,證明了本文的檢測系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)相關(guān)檢測要求。
　　本文對(duì)MEA制備中透明薄膜在線檢測的關(guān)鍵問題及技術(shù)進(jìn)行研究,解決了多層變截面透明薄膜上特征檢測難題,對(duì)提高M(jìn)EA制備的成品率及生產(chǎn)效率有重要作用,同時(shí),對(duì)裝備在線檢測系